英偉達(dá)新一代AI芯片B200震撼揭曉:預(yù)計(jì)2025年發(fā)布,功耗飆升至1000W
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英偉達(dá)即將推出的新一代人工智能(AI)芯片B200曝光,引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)戴爾透露,B200的功耗將高達(dá)1000W,預(yù)計(jì)將于2025年發(fā)布。這一消息意味著英偉達(dá)正朝著更高性能、更強(qiáng)大的AI計(jì)算方向邁進(jìn),然而,這也引發(fā)了對(duì)于能源消耗的擔(dān)憂。
英偉達(dá)的新一代AI芯片B200,代號(hào)為Blackwell,將是其B系列中的最新成員。相較于當(dāng)前H100產(chǎn)品,B200不僅在運(yùn)算性能上更為強(qiáng)大,同時(shí)也帶來了驚人的功耗,預(yù)計(jì)最高可達(dá)到1000W,較H100增加了40%以上。據(jù)稱,B200將采用Hopper架構(gòu),搭載HBM3e高帶寬內(nèi)存,被認(rèn)為是業(yè)界性能最強(qiáng)大的AI運(yùn)算芯片之一。
為適應(yīng)B200芯片的高功耗,戴爾首席運(yùn)營官Jeff Clarke表示,戴爾將提供專為B200服務(wù)器GPU設(shè)計(jì)的旗艦級(jí)PowerEdge XE9680機(jī)架服務(wù)器。這也意味著戴爾正在全力以赴,通過其創(chuàng)新性的工程技術(shù)來冷卻這些高功耗的GPU。
相較于之前的H100產(chǎn)品,B200不僅在運(yùn)算性能上有了顯著提升,而且也表現(xiàn)出更高的功耗。目前,英偉達(dá)的H100整體功耗為700W,而B200的功耗將高達(dá)1000W,增加了40%以上。這表明英偉達(dá)在追求更高性能的同時(shí),也面臨著能源效率的挑戰(zhàn)。
戴爾的透露顯示,B200將于2025年才會(huì)正式發(fā)布,這也意味著英偉達(dá)正在致力于提升其技術(shù)水平,展示其工程技術(shù)在液冷系統(tǒng)方面的創(chuàng)新。預(yù)計(jì),B200芯片將成為英偉達(dá)首個(gè)采用雙芯片設(shè)計(jì)的AI GPU,以處理產(chǎn)生的更多熱量?紤]到AMD和英特爾已經(jīng)采用了多芯片設(shè)計(jì)的GPU架構(gòu),這也符合行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,芯片需求的激增將不可避免地帶來對(duì)電力資源的巨大需求。當(dāng)前人工智能在全球數(shù)據(jù)中心的用電量僅占比很小,但預(yù)計(jì)到2025年,這一比例將迅速增加至10%。這對(duì)電力供應(yīng)提出了挑戰(zhàn),同時(shí)也為能源行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。有分析認(rèn)為,大型人工智能服務(wù)器的大量需求將推動(dòng)對(duì)電力、油氣等能源領(lǐng)域的投資增長,甚至引起對(duì)核能的關(guān)注。
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