富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言:金額不實(shí)!
富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言:金額不實(shí)!
據(jù)澎湃此前有消息稱,富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計(jì)劃投資600億元。對此,富士康方面回應(yīng):“金額不實(shí),具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。”
阿明(Aming)評論:從新聞報(bào)道的事實(shí)出發(fā),根據(jù)行業(yè)爆料的信息顯示,該工廠產(chǎn)能初期為30000片12英寸晶圓,明年將正式投產(chǎn)。
12英寸晶圓,是市場主流的需求。可見富士康的投資還是非?粗刂髁魇袌龅内呄,大規(guī)模投資也契合當(dāng)前中國芯片市場供需狀況,后期回報(bào)率不會低。
對于具體投資金額到底是600億元,還是具體多少億元,并不是問題的關(guān)鍵?葱侣勑枰幢举|(zhì),就是這12英寸晶圓30000片的產(chǎn)能才是重點(diǎn)。倘若未來富士康青島晶圓廠建成了,可以基本保證3萬片作業(yè)產(chǎn)能,那么就是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了不小貢獻(xiàn)。
況且多個機(jī)構(gòu)也曾分析指出,中國晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口,正好也是市場機(jī)會所在。
對于這樣剛需的晶圓制造缺口,富士康也非常有投資眼光了。
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