蘋果5G戰(zhàn)略曝光:2023年iPhone將采用自研5G基帶芯片
5月10日,天風(fēng)國際分析師郭明錤在最新研究報告中表示,蘋果將在2023年的iPhone中,采用自主研發(fā)的5G基帶芯片。同時,高通失去蘋果這樣的大客戶后,可能會被迫在中低端市場爭取更多訂單,以彌補蘋果訂單的損失。
研究報告中提到,在5G處理器市場中,聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢。一方面,聯(lián)發(fā)科與臺積電有緊密合作,能夠以更低的價格生產(chǎn)5G處理器,并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面,聯(lián)發(fā)科的5G處理器價格相對更低,搭載其處理器的手機市場競爭力更強,出貨量增長明顯。
目前,聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場占有率,在今年第一季度達(dá)到50%~55%,預(yù)計在第二季度會增加至55%~60%,已經(jīng)全面超過了高通。不過,這也意味著聯(lián)發(fā)科未來的增長空間比較有限,畢竟沒有任何一家手機品牌愿意看到市場上出現(xiàn)一家獨大的局面。
目前,高通的5G處理器基本面向中高端市場,即便是驍龍7系,相關(guān)設(shè)備的售價也在2000元以上。而聯(lián)發(fā)科因為有天璣700、天璣720、天璣800等中低端芯片,已經(jīng)徹底占據(jù)了中低端5G手機的市場份額。
高端5G手機的銷量已經(jīng)來到疲軟階段,短時間很難有大幅的增長。高通在2023年就要失去蘋果這樣的大客戶,而中低端市場又被聯(lián)發(fā)科霸占,高通應(yīng)該怎么辦呢?
郭明錤提到,高通計劃重新與臺積電合作,在今年和明年生產(chǎn)高端4nm芯片和中低端6nm芯片,或許能幫助高通挽回市場占有率。不過,臺積電的生產(chǎn)成本會高于三星,高通可能需要犧牲一定的利潤,才有可能提升市場份額。
蘋果在2019年買入英特爾基帶業(yè)務(wù),目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期,因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。
近幾年,iPhone信號一直被網(wǎng)友吐槽,或許隨著蘋果自研5G基帶的出現(xiàn),天線設(shè)計也能得到一定的優(yōu)化,進而改善手機的信號問題。
來源:雷科技
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