核心觀點(diǎn)

事件：4月26日，公司發(fā)布2021年一季度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營收14．8億元，同比去年增長113．5％，歸母凈利潤為1．7億元，同比去年7726．9％。

Q1凈利潤增長超預(yù)期，達(dá)到歷史新高點(diǎn)。公司2021年Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1．7億元，同比去年7726．9％，突破2013年Q2同比增長1555．2％，達(dá)到士蘭微單季度最好業(yè)績水平。受益于整體市場持續(xù)向好，部分產(chǎn)品漲價(jià)推動(dòng)利潤上漲，同時(shí)產(chǎn)品技術(shù)結(jié)構(gòu)升級(jí)，規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)Q1產(chǎn)品毛利率29．33％，提升幅度較大，帶動(dòng)凈利潤的超預(yù)期增長。

集成電路穩(wěn)步擴(kuò)張，IPM模塊迎來爆發(fā)增長。受益于產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展迅速，2020年分立器產(chǎn)品營業(yè)收入22億元，同比增長45．1％，占據(jù)公司全年?duì)I收規(guī)模51．5％，帶動(dòng)公司規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)張。IPM模塊在2020年展現(xiàn)不俗成績，營業(yè)收入突破4．1億元人民幣，較上年同期增長140％以上，士蘭IPM模塊廣泛應(yīng)用于多家廠商的白電整機(jī)，使用規(guī)模超過1800萬顆，比2019年增加200％，為公司發(fā)展注入新動(dòng)力。

IDM模式優(yōu)勢顯現(xiàn)，綜合競爭能力行業(yè)領(lǐng)先。公司采用IDM設(shè)計(jì)與制造一體的經(jīng)營模式，搭建特色工藝的芯片制造平臺(tái)，在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，帶動(dòng)集成電路、功率器件等領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式，加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，憑借一流的品質(zhì)與服務(wù)，得到了小米、VIVO 、OPPO、�？档认掠螐S商的認(rèn)可，提高了向大型廠商配套體系滲透的能力，為公司發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

建立完善研發(fā)體系，帶動(dòng)多產(chǎn)品線創(chuàng)新發(fā)展。公司通過可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系，不斷推出新技術(shù)產(chǎn)品。在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域，公司開拓多條產(chǎn)品線，擴(kuò)大產(chǎn)品市場，其中電控類MCU產(chǎn)品線持續(xù)在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入突破1．2億元，具有較大的發(fā)展空間。同時(shí)，在工藝技術(shù)研發(fā)方面，公司依托于現(xiàn)有及在建的12英寸芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)完成了國內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT等工藝的研發(fā)，保證產(chǎn)品種類的多樣性。

盈利預(yù)測：我們預(yù)計(jì)公司2021－2023年?duì)I業(yè)收入分別為65．4／85．4／96．2億元，歸母凈利潤分別為7．2／10．3／13．6億元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1）下游訂單需求不及預(yù)期；2）原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)；3）新品研發(fā)進(jìn)度緩慢風(fēng)險(xiǎn)。