MEMS芯片級(jí)裝配難在哪,該如何解決?
MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱,尺寸在毫米乃至微米級(jí)別,應(yīng)用非常廣泛,在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域,目前市面上的電子產(chǎn)品幾乎都應(yīng)用了MEMS器件。
MEMS器件的主要優(yōu)點(diǎn)就是體積小、重量輕、易于集成,且功耗低、可靠性和靈敏度高,并且基于傳統(tǒng)的IC制造工藝,所以得到快速量產(chǎn)和應(yīng)用。
但MEMS封裝并不是一種通用的封裝形式,不同結(jié)構(gòu)和用的MEMS器件,其封裝設(shè)計(jì)和封裝形式也不同,專用性很強(qiáng),根據(jù)用途會(huì)有多種不同的元件結(jié)構(gòu)和封裝方式。
目前比較普遍采用的是芯片級(jí)裝配技術(shù),其對(duì)裝配精度、操作環(huán)境、對(duì)準(zhǔn)方式、拾取力度等都提出了嚴(yán)格的要求。
MEMS芯片級(jí)裝配的難點(diǎn)
1.封裝精度要求高
MEMS系統(tǒng)包含特殊的信號(hào)界面、外殼、內(nèi)腔等結(jié)構(gòu),在MEMS器件與功能性基板鍵合過(guò)程中增加了拾取和放置時(shí)的位置及角度控制難度。
2.材質(zhì)脆弱,易破碎
MEMS器件,如微加速度傳感器、微馬達(dá)、微陀螺儀等,通常含有腔體或懸臂等機(jī)械部分,這些結(jié)構(gòu)由于尺寸微小,機(jī)械強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于IC芯片,在劃片和組裝等后工序中,很容易因物理接觸和暴露而被損。
MEMS器件中很多部件不僅尺寸微小,而且材質(zhì)脆弱、易碎,如深槽、微鏡、扇片等,所以鍵合時(shí)所使用的壓力非常關(guān)鍵。壓力過(guò)小,則連接不緊密;壓力過(guò)大,則損傷元件。
可見(jiàn),精準(zhǔn)的定位精度和鍵合力度是提升MEMS芯片級(jí)裝配的良率的必要條件。
當(dāng)元件厚度在50-150μm之間時(shí),優(yōu)選的鍵合壓力是50~100g之間,旋轉(zhuǎn)錯(cuò)位應(yīng)小于0.3°,這樣才能最大程度降低對(duì)器件的損傷,提升貼合良率。
高精度對(duì)位、貼片,保證良率
微米級(jí)位置反饋,獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù),±0.01N力控精度,±2μm直線重復(fù)定位精度,±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度,徑向偏擺小于10μm,編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm,可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出,提升良率及可靠性。
真空吸取,壓力可控,降低損耗
國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)采用中空Z(yǔ)軸設(shè)計(jì),預(yù)留氣管接口,真空吸取、即插即用,并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù);
帶有“軟著陸”功能,可實(shí)現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定,使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰MEMS元件,降低損耗。
“Z+R”軸集成設(shè)計(jì),提升速度
創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案,將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負(fù)載問(wèn)題,高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place,貼裝等動(dòng)作,推力曲線平滑,峰值推力8-50N,有效行程10-50mm ,超高循環(huán)壽命,實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。
部分圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò),侵刪。
發(fā)表評(píng)論
請(qǐng)輸入評(píng)論內(nèi)容...
請(qǐng)輸入評(píng)論/評(píng)論長(zhǎng)度6~500個(gè)字
- 2024智能制造產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展藍(lán)皮書 | 附獨(dú)家榜單
- EK工業(yè)多聯(lián)加持"國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)",見(jiàn)證軸承行業(yè)新奇跡
- 全數(shù)會(huì)2024中國(guó)深圳智能制造與機(jī)器人展覽會(huì)|走進(jìn)先臨三維
- 實(shí)地案例:必看,紅外熱成像在LED行業(yè)的應(yīng)用全在這里!
- 速領(lǐng)免費(fèi)門票!一文揭秘2024全數(shù)會(huì)亮點(diǎn):展商名錄、展商新品、同期會(huì)議、演講嘉賓、采購(gòu)名單
最新活動(dòng)更多
-
即日-11.30免費(fèi)預(yù)約申請(qǐng)>>> 燧石技術(shù)-紅外熱成像系列產(chǎn)品試用活動(dòng)
-
11月29日立即預(yù)約>> 【上海線下】設(shè)計(jì),易如反掌—Creo 11發(fā)布巡展
-
11月30日立即試用>> 【有獎(jiǎng)試用】愛(ài)德克IDEC-九大王牌安全產(chǎn)品
-
即日-12.26火熱報(bào)名中>> OFweek2024中國(guó)智造CIO在線峰會(huì)
-
限時(shí)免費(fèi)下載立即下載 >>> 2024“機(jī)器人+”行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展藍(lán)皮書
-
即日-2025.8.1立即下載>> 《2024智能制造產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展藍(lán)皮書》
- 高級(jí)軟件工程師 廣東省/深圳市
- 自動(dòng)化高級(jí)工程師 廣東省/深圳市
- 光器件研發(fā)工程師 福建省/福州市
- 銷售總監(jiān)(光器件) 北京市/海淀區(qū)
- 激光器高級(jí)銷售經(jīng)理 上海市/虹口區(qū)
- 光器件物理工程師 北京市/海淀區(qū)
- 激光研發(fā)工程師 北京市/昌平區(qū)
- 技術(shù)專家 廣東省/江門市
- 封裝工程師 北京市/海淀區(qū)
- 結(jié)構(gòu)工程師 廣東省/深圳市