榮耀 Magic 3拆解:主控IC為高通所承包,國(guó)產(chǎn)芯片較少
榮耀獨(dú)立后的每一臺(tái)設(shè)備都引起不小的關(guān)注,榮耀 Magic 3確實(shí)是將配置拉滿,Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降攝像頭,Magic 系列其實(shí)與小米mix系列相似,除了旗艦級(jí)配置外,還在探索黑科技。而這一代的Magic 3卻也僅僅是將配置拉滿。
但榮耀本身也存在著些難處,依照慣例我們先來(lái)拆解吧!
E拆解
關(guān)機(jī)取出卡托,卡托上套有硅膠圈,起到防塵防水作用。通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后并用撬片打開后蓋,內(nèi)側(cè)多處貼有緩沖泡棉。
因?yàn)槭撬仄ぐ姹荆院笊w是由兩部分材料組成,背面是素皮,內(nèi)側(cè)則為PC+10%GF。
將螺絲固定的主板蓋、副板蓋以及揚(yáng)聲器模塊取下。天線彈片板通過(guò)膠固定在揚(yáng)聲器模塊上,并且通過(guò)1根轉(zhuǎn)接板與副板連接。
NFC線圈、閃光燈板和傳感器板采用同樣的方式固定在主板蓋上。另外在主板蓋上多處位置采用了金屬板補(bǔ)強(qiáng),并且集成了LDS天線。
取下主板、副板、前后攝像頭、主副板連接軟板和電池。電池通過(guò)易拉膠紙固定,便于拆解。
進(jìn)一步取下聽筒、橫向線性馬達(dá)、指紋識(shí)別模塊和主副板連接軟板通過(guò)膠固定。側(cè)鍵軟板固定在內(nèi)支撐的黑色塑料下,需要破拆取下。
最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱分離屏幕和內(nèi)支撐,并取下導(dǎo)熱銅管。銅管的面積有些小。屏幕是采用了京東方的OLED曲面屏。
榮耀Magic 3整機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,同樣是三段式結(jié)構(gòu)。共采用24顆螺絲固定,散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過(guò)石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。
比較特別的是,Magic3在攝像頭挖孔周圍采用金屬補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)。眾所周知目前大多數(shù)手機(jī)內(nèi)攝像頭都比較多,主板內(nèi)開孔也就多,這也就導(dǎo)致主板攝像頭挖孔處周圍是比較脆弱的。所以Magic3采用金屬補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)彌補(bǔ)了這點(diǎn)。目前很少手機(jī)采用到這種設(shè)計(jì)。
E分析
然后說(shuō)說(shuō)Magic 3的主板及芯片,Magic 3同樣是雙層主板設(shè)計(jì)。但堆疊的小板上并沒(méi)有集成多少芯片,只有1顆色溫傳感器芯片和4個(gè)BTB接口。
主板正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SM8350-高通驍龍888 八核處理器
2:Micron- – 8GB內(nèi)存
3:Toshiba-M- -128GB閃存
4:Qualcomm- -WiFi6/藍(lán)牙芯片
5: 2顆SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片
6:AWINIC- -音頻放大器
7:Qualcomm- -功率放大器
主板背面主要IC(下圖):
1:Qualcomm- -電源管理芯片
2:Qualcomm- -音頻解碼器
3:NXP- -NFC控制芯片
4:Qualcomm- -功率放大器
5:Qualcomm- -射頻收發(fā)器
6:Goertek- -麥克風(fēng)
Magic 3采用高通驍龍888方案,并且射頻主要IC也基本上是高通承包,主板上有近50顆芯片,其中21顆是高通芯片。整機(jī)內(nèi)國(guó)產(chǎn)芯片并不多,主要就是采用了2顆南芯科技的電荷泵快充芯片和2顆艾為電子的音頻放大器芯片。
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