華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東公開(kāi)喊話稱“2023年，華為將王者歸來(lái)”，他能喊出這樣的話代表著他有充分的底氣，底氣或許就來(lái)自于它將解決芯片制造問(wèn)題。

華為這一年多來(lái)一直都尋求多種方法解決芯片供應(yīng)問(wèn)題，先是與高通達(dá)成合作，后來(lái)是自主研發(fā)雙芯疊加等技術(shù)。

與高通雖然達(dá)成了合作，不過(guò)高通只被允許供應(yīng)4G芯片，在當(dāng)下全球手機(jī)市場(chǎng)向5G轉(zhuǎn)變的情況下，高通的支持顯然較為有限，如此華為要真正解決芯片技術(shù)問(wèn)題還是得靠自己。

華為研發(fā)的雙芯疊加技術(shù)可以利用中國(guó)已投產(chǎn)的14nm工藝，利用現(xiàn)有的成熟工藝可將芯片性能提高到接近7nm的水平，近期更有消息指華為采用雙芯疊加研發(fā)的新麒麟芯片在技術(shù)性能方面可以接近5nm，凸顯了它在芯片技術(shù)研發(fā)方面的強(qiáng)大實(shí)力。

在芯片技術(shù)研發(fā)方面還取得了新的進(jìn)展，業(yè)界指出華為新發(fā)布的mateX2典藏版可以支持5G，很可能就是它與國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)出了5G射頻芯片，從而打破了日本和美國(guó)對(duì)5G射頻芯片的壟斷局面，這獲益于它深厚的技術(shù)積累。

不過(guò)如今臺(tái)積電已投產(chǎn)4nm工藝，預(yù)計(jì)到2023年將投產(chǎn)3nm工藝，隨著更先進(jìn)的芯片制造工藝的發(fā)展，華為還是得在芯片制造方面下功夫。

華為之前與臺(tái)積電合作研發(fā)了5nm工藝，并用該工藝生產(chǎn)了麒麟9000芯片，代表著它在芯片制造方面有一定的技術(shù)積累，或許通過(guò)它與國(guó)產(chǎn)芯片制造企業(yè)合作，到2023年可望將國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝推進(jìn)至7nm以內(nèi)。

借助更先進(jìn)的工藝，結(jié)合華為自研的雙芯疊加技術(shù)，到2023年的時(shí)候它或許能制造出可以媲美3nm工藝的芯片，在芯片趕上了世界先進(jìn)水平的同時(shí)，預(yù)計(jì)這兩年時(shí)間它還將通過(guò)與國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈合作研發(fā)出更多種類的芯片，從而實(shí)現(xiàn)諸多種類的芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

到了那個(gè)時(shí)候，華為手機(jī)將可以生產(chǎn)出真正國(guó)產(chǎn)化的手機(jī)，同時(shí)在產(chǎn)能方面也將不會(huì)受到限制，從而推動(dòng)它的手機(jī)業(yè)務(wù)再次回歸到全球前五強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)余承東所說(shuō)的王者歸來(lái)。

從以往華為的做法可以看出，它的說(shuō)法從來(lái)無(wú)虛言，向來(lái)被稱為余大嘴的余承東當(dāng)年喊出的許多口號(hào)后來(lái)都變成現(xiàn)實(shí)，說(shuō)明它從來(lái)不打無(wú)把握之仗，或許正如它所言，兩年后華為手機(jī)將會(huì)王者歸來(lái)，為國(guó)內(nèi)消費(fèi)者提供高質(zhì)量的手機(jī)。