在2021驍龍技術(shù)峰會上高通發(fā)布了多款芯片，除了繼續(xù)在手機芯片市場發(fā)力之外，還進(jìn)入PC、游戲機、汽車等行業(yè)，看起來很紅火，實際上則顯示出了它的慌亂。

在智能手機時代，高通長期霸占全球手機芯片老大的位置，不過去年它被聯(lián)發(fā)科擊敗，到今年二季度它在手機芯片市場的份額更下滑至24％，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則逼近四成，這是它在手機芯片市場的巨大失敗。

在2021驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了新款高端芯片驍龍8G1，本希望借助驍龍8G1振下雄風(fēng)，然而搭載這款芯片的聯(lián)想MOTO X30卻被評測人士小白拿到后測試發(fā)現(xiàn)它的發(fā)熱不屬于驍龍888，業(yè)界對于與驍龍8G1采用同樣核心架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科天璣9000更期待，原因是天璣9000采用了技術(shù)更先進(jìn)的臺積電4nm工藝，普遍認(rèn)為天璣9000的性能和功耗都會比驍龍8G1更優(yōu)秀。

如果高通在高端手機芯片市場也被聯(lián)發(fā)科擊敗，那么高通在手機芯片市場將再無依靠，手機芯片是它的主要收入來源，如此也就難怪它有點慌，同時進(jìn)入諸多行業(yè)，然而它所期待的這些新行業(yè)未必能如它所愿。

高通進(jìn)入汽車芯片市場其實已有數(shù)年時間，早在2016年就發(fā)布了汽車芯片驍龍820A，然而汽車企業(yè)直到去年才開始采用驍龍820A，原因就是汽車企業(yè)輕易不愿采用新的芯片，需要確保芯片的穩(wěn)定性，同時汽車企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系相當(dāng)牢固，導(dǎo)致高通進(jìn)入汽車芯片市場多年都遲遲無法打開局面。

高通寄望在PC市場有所作為，這次也發(fā)布了新款PC處理器。ARM陣營進(jìn)軍PC處理器市場許多年前就已有想法，不過由于ARM架構(gòu)處理器的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Intel的處理器，導(dǎo)致ARM陣營遲遲無法打破局面，直到去年蘋果推出的M1處理器才接近Intel的i7，今年的蘋果M1 Pro MAX擊敗Intel的11代i9處理器，由此消費者開始追捧搭載M1處理器的蘋果MAC。

然而包括高通在內(nèi)的安卓芯片企業(yè)如今都是采用ARM公版核心，驍龍8G1的單核性能比蘋果A15落后26％，更無法與蘋果專門為PC開發(fā)的M系列處理器相比，性能的落后導(dǎo)致這些采用公版核心的ARM處理器在PC市場無用武之地，事實上高通早在2018年就已和微軟達(dá)成合作，推出PC處理器驍龍8CX，發(fā)展3年來并無取得進(jìn)展，如今的高通繼續(xù)采用ARM公版核心自然無法改變這種局面。

高通進(jìn)軍游戲機市場的困難與PC市場類似，性能是最大障礙，隨著游戲的復(fù)雜性增加、更清晰的畫面等，游戲機對處理器的性能要求也在提高，索尼PS5、微軟XBOX都與AMD合作定制游戲機芯片，AMD的Zen架構(gòu)性能優(yōu)勢明顯，再加上AMD還有強大的GPU，高通的芯片相比起AMD的定制芯片毫無優(yōu)勢。

總的來說，高通雖然在本次峰會上大事宣傳進(jìn)軍諸多行業(yè)，應(yīng)該就是它在手機芯片市場被聯(lián)發(fā)科擊敗的無奈之舉，它所期待在新的領(lǐng)域取得突破恐怕是它自己的一廂情愿，現(xiàn)實并不樂觀，當(dāng)然高通也未必會丟失全部手機芯片市場，畢竟中國手機企業(yè)還是希望手機芯片市場存在制衡，不希望聯(lián)發(fā)科一家獨大。