高通是真的慌了,四處出擊,然而卻沒有什么用
在2021驍龍技術(shù)峰會上高通發(fā)布了多款芯片,除了繼續(xù)在手機芯片市場發(fā)力之外,還進(jìn)入PC、游戲機、汽車等行業(yè),看起來很紅火,實際上則顯示出了它的慌亂。
在智能手機時代,高通長期霸占全球手機芯片老大的位置,不過去年它被聯(lián)發(fā)科擊敗,到今年二季度它在手機芯片市場的份額更下滑至24%,而聯(lián)發(fā)科的市場份額則逼近四成,這是它在手機芯片市場的巨大失敗。
在2021驍龍技術(shù)峰會上,高通發(fā)布了新款高端芯片驍龍8G1,本希望借助驍龍8G1振下雄風(fēng),然而搭載這款芯片的聯(lián)想MOTO X30卻被評測人士小白拿到后測試發(fā)現(xiàn)它的發(fā)熱不屬于驍龍888,業(yè)界對于與驍龍8G1采用同樣核心架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科天璣9000更期待,原因是天璣9000采用了技術(shù)更先進(jìn)的臺積電4nm工藝,普遍認(rèn)為天璣9000的性能和功耗都會比驍龍8G1更優(yōu)秀。
如果高通在高端手機芯片市場也被聯(lián)發(fā)科擊敗,那么高通在手機芯片市場將再無依靠,手機芯片是它的主要收入來源,如此也就難怪它有點慌,同時進(jìn)入諸多行業(yè),然而它所期待的這些新行業(yè)未必能如它所愿。
高通進(jìn)入汽車芯片市場其實已有數(shù)年時間,早在2016年就發(fā)布了汽車芯片驍龍820A,然而汽車企業(yè)直到去年才開始采用驍龍820A,原因就是汽車企業(yè)輕易不愿采用新的芯片,需要確保芯片的穩(wěn)定性,同時汽車企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系相當(dāng)牢固,導(dǎo)致高通進(jìn)入汽車芯片市場多年都遲遲無法打開局面。
高通寄望在PC市場有所作為,這次也發(fā)布了新款PC處理器。ARM陣營進(jìn)軍PC處理器市場許多年前就已有想法,不過由于ARM架構(gòu)處理器的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Intel的處理器,導(dǎo)致ARM陣營遲遲無法打破局面,直到去年蘋果推出的M1處理器才接近Intel的i7,今年的蘋果M1 Pro MAX擊敗Intel的11代i9處理器,由此消費者開始追捧搭載M1處理器的蘋果MAC。
然而包括高通在內(nèi)的安卓芯片企業(yè)如今都是采用ARM公版核心,驍龍8G1的單核性能比蘋果A15落后26%,更無法與蘋果專門為PC開發(fā)的M系列處理器相比,性能的落后導(dǎo)致這些采用公版核心的ARM處理器在PC市場無用武之地,事實上高通早在2018年就已和微軟達(dá)成合作,推出PC處理器驍龍8CX,發(fā)展3年來并無取得進(jìn)展,如今的高通繼續(xù)采用ARM公版核心自然無法改變這種局面。
高通進(jìn)軍游戲機市場的困難與PC市場類似,性能是最大障礙,隨著游戲的復(fù)雜性增加、更清晰的畫面等,游戲機對處理器的性能要求也在提高,索尼PS5、微軟XBOX都與AMD合作定制游戲機芯片,AMD的Zen架構(gòu)性能優(yōu)勢明顯,再加上AMD還有強大的GPU,高通的芯片相比起AMD的定制芯片毫無優(yōu)勢。
總的來說,高通雖然在本次峰會上大事宣傳進(jìn)軍諸多行業(yè),應(yīng)該就是它在手機芯片市場被聯(lián)發(fā)科擊敗的無奈之舉,它所期待在新的領(lǐng)域取得突破恐怕是它自己的一廂情愿,現(xiàn)實并不樂觀,當(dāng)然高通也未必會丟失全部手機芯片市場,畢竟中國手機企業(yè)還是希望手機芯片市場存在制衡,不希望聯(lián)發(fā)科一家獨大。
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