近期，江蘇省《2022年省重大項(xiàng)目清單》（以下簡(jiǎn)稱《清單》）出爐。今年重大項(xiàng)目清單比往年提早了兩個(gè)月向社會(huì)公布，我們得以早先一步了解到2022年將要實(shí)施的重大PCB項(xiàng)目信息。

根據(jù)“清單”內(nèi)容，2022年共安排實(shí)施項(xiàng)目220個(gè)、儲(chǔ)備項(xiàng)目27個(gè)，年度投資5590億元，較上年增加60億元。包括創(chuàng)新載體、產(chǎn)業(yè)、民生、生態(tài)環(huán)保、基礎(chǔ)設(shè)施五類，其中產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目166個(gè)，年度投資2015億元；創(chuàng)新載體項(xiàng)目6個(gè)，年度投資31億元；民生保障項(xiàng)目10個(gè)，年度投資1306億元；生態(tài)環(huán)保項(xiàng)目10個(gè)，年度投資75億元；基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目28個(gè)，年度投資2162億元。

圖片來源：維科網(wǎng)PCB微信公眾號(hào)

新一代信息技術(shù)方面，有六大PCB項(xiàng)目擠進(jìn)榜單。這六大PCB項(xiàng)目分別是：無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目、徐州愛譜生5G高頻新型柔性半導(dǎo)體器件項(xiàng)目、鹽城東山IC載板項(xiàng)目、鹽城博敏高密度互連印制電路板項(xiàng)目、高郵傳藝科技5G高精密集成線路板項(xiàng)目、淮安慶鼎高密度印刷線路板。其中無錫深南和博敏電子的PCB項(xiàng)目投資均超過20億元。

無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目總投資20.16億元，預(yù)計(jì)建設(shè)2年，投產(chǎn)期2年，項(xiàng)目全部建成后年產(chǎn)能40萬(wàn)平方米高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品。博電電子鹽城高密度互連印制電路板項(xiàng)目，已經(jīng)早在2020年11月19日便開工，目前仍在有序建設(shè)中，項(xiàng)目總投資20億元，總建筑面積約8萬(wàn)平方米，主要生產(chǎn)HDI高端電子電路板、軟板、軟硬結(jié)合板、集成電路載板、類載板、封裝等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年產(chǎn)HDI板72萬(wàn)平方米、軟硬結(jié)合板12萬(wàn)平方米。

新材料方面，南京芯愛集成電路板封裝用高端基板一期項(xiàng)目入選。該項(xiàng)目總投資45億元，位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，擬新建總建筑面積約129035m的企業(yè)生產(chǎn)用廠房、倉(cāng)庫(kù)及相關(guān)配套設(shè)施等，主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——高端基板，應(yīng)用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動(dòng)駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等，基本線寬為8/10/20μm，孔徑60/100/200μm，層數(shù)為2、3、4、6、8、14，項(xiàng)目完全建成后年產(chǎn)145萬(wàn)片高端基板。

在先進(jìn)制造業(yè)類目下，共有27個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入江蘇省2022年重大項(xiàng)目榜單，其中一PCB項(xiàng)目南京龍電華鑫高性能超薄銅箔材料上榜。回顧該項(xiàng)目進(jìn)展情況，去年5月17日奠基開工，今年1月19日廠房主體結(jié)構(gòu)開始順利封頂，項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2022年便開始分段投產(chǎn)。項(xiàng)目占地300畝，總建筑面積23.8萬(wàn)平方米，建設(shè)3條生產(chǎn)線，年產(chǎn)3萬(wàn)噸4-8微米高性能超薄銅箔材料。

在汽車、VR、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展下，帶動(dòng)PCB需求多方位增長(zhǎng)，而新需求的PCB產(chǎn)品又需要具備更高的性能要求，只有達(dá)到高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化才能符合需求。在此背景下，我國(guó)迫切需要建設(shè)重大PCB項(xiàng)目，擴(kuò)充高端PCB產(chǎn)能，才能滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)的PCB需求。