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將大功率LED熱問題降至最低

[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封裝技術，將能滿足系統(tǒng)對高性能和可靠性的需求。在驅動大功率LED的同時，也必須盡可能地將發(fā)熱降到最低成度，這不僅與提升其光電性能的效率有關，同時也是延長電子產(chǎn)品使用壽命的關鍵。

下載說明: 文件大�。�0.37MB | 文件格式：PDF | 上網(wǎng)時間：2009-05-22

將大功率LED熱問題降至最低.PDF

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