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單晶硅各向異性腐蝕的微觀動(dòng)態(tài)模擬

[摘要]  根據(jù)單晶硅各向異性腐蝕的特點(diǎn),以晶格內(nèi)部原子鍵密度為主要因素,溫度、腐蝕液濃度等環(huán)境因素為校正因子,建立了一個(gè)新穎的硅各向異性腐蝕的計(jì)算機(jī)模擬模型。
下載說明: 文件大。0.36MB | 文件格式:PDF | 上網(wǎng)時(shí)間:2009-03-25
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