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芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

英特爾貴為微處理器龍頭老大,近年來卻有種英雄遲暮的感覺。

芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

眼看著英偉達因為爆火的AI大模型,而賺得盆滿缽滿,英特爾艷羨不已。自己的GPU(圖形處理器)能力還處在起步階段,想在AI領(lǐng)域分一杯羹難度不小。

酷睿系列CPU雖穩(wěn)坐PC裝機量第一名,但是面對AMD的窮追不舍,也顯得沒有那么淡定自若。

而最令英特爾頭疼的,就是它的芯片代工業(yè)務(wù)。比之業(yè)內(nèi)名聲不佳的三星都說不上優(yōu)勢,更遑論臺積電了。在制程工藝、良品率等方面持續(xù)落在下風,使得自己的代工產(chǎn)線上跑的基本都是自家產(chǎn)品。

如今,終于看到英特爾要下定決心和這個“扶不起的阿斗”做分割了。近日,英特爾宣布重組企業(yè)架構(gòu),負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營。

而何時徹底拆分芯片代工業(yè)務(wù),業(yè)內(nèi)分析師稱英特爾應(yīng)該已經(jīng)在計劃之中了。

先重組后拆分,勁省100億!

6月21日,英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官David Zinsner、副總裁兼規(guī)劃部門總經(jīng)理Jason Grebe在英特爾為投資者和分析師舉辦的網(wǎng)絡(luò)策略研討會上,確認了芯片制造和代工業(yè)務(wù)的重組措施。

簡單來說就是以后負責芯片制造和代工的IFS部門會獨立運營,從而轉(zhuǎn)型為專門的晶圓代工廠。英特爾可以增加對外部代工廠的訂單,不用IFS部門自行接單了,這樣還可以提高產(chǎn)能利用率,降低成本。

芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

另外一點,是考慮到“客戶信任”的問題。英特爾此次讓晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營是仿照臺積電“不與客戶競爭”的商業(yè)策略。因為臺積電自身沒有產(chǎn)品,所以不會跟客戶競爭。

但是英特爾不一樣,他有自己的龐大的產(chǎn)品線,一旦制造部門要同時滿足自我生產(chǎn)和客戶生產(chǎn)的需要,想避免競爭那是不可能的,這樣客戶怎么會放心把任務(wù)交給英特爾來做呢,F(xiàn)在將代工部門獨立出去,完全成為純代工廠就能解決這個問題。

最主要的是能更省錢。通過拆分IFS部門,英特爾預計能夠省下來100億美元。預計在今年內(nèi),該公司能夠節(jié)約約30億美元(約合215.7億元人民幣)的成本,利潤率增長6%。而到2025年,英特爾有可能節(jié)約總計80至100億美元(約合719億元人民幣)的成本。

芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

據(jù)悉,新的晶圓制造部門,包括制造(Manufacturing)、技術(shù)開發(fā)(Technology Development)和英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)。公司各業(yè)務(wù)部門包括客戶計算(Client Computing,CCG),數(shù)據(jù)中心和人工智能(Data Center,DCAI),網(wǎng)絡(luò)和邊緣(Network and Edge,NEX)以及其他業(yè)務(wù)中心都將成為制造部門的客戶。

雖然目前官方并沒有承認會徹底拆分芯片制造和代工業(yè)務(wù),但是業(yè)內(nèi)的分析師都認為英特爾下一步一定會這么做。

力圖轉(zhuǎn)型,誓爭第二

不久前現(xiàn)任英特爾CEO基辛格表示,希望英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)可以超越三星,奪得全球晶圓代工廠第二名的寶座。

據(jù)介紹,英特爾最大競爭對手 AMD 于 2008 年將其制造業(yè)務(wù) Globalfoundries 出售給阿聯(lián)酋穆巴達拉基金并轉(zhuǎn)型為無工廠半導體企業(yè),Globalfoundries 現(xiàn)為全球第三大晶圓代工商,僅次于臺積電和三星,但若剔除三星為自家芯片代工部分,則 GlobalFoundries 位列第二。

芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

GlobalFoundries

目前,英特爾的營業(yè)利潤率為33%,預計在第三季度將增長至40%。然而,負責芯片制造和晶圓代工的IFS部門利潤率卻達到了-28%。這表明IFS部門已經(jīng)失去了價格競爭力,無法像臺積電那樣將大量營業(yè)收入用于資本開支。

靠現(xiàn)在的路子,別說爭第二,能不能保住目前的地位都難說。英特爾當然知道這一點。

在策略會上,David Zinsner表示,英特爾的內(nèi)部代工模式是實現(xiàn)公司IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵,其目標是將利潤率恢復到其歷史水準,并致力于為全球范圍內(nèi)更廣泛的芯片客戶提供服務(wù)。

芯片代工要變天?英特爾將徹底拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

而“內(nèi)部代工”的優(yōu)勢,將是制造部門“勇奪第二”的底氣所在。David Zinsner針對內(nèi)部代工在會上解釋說,從2024年開始,制造集團將首次單獨核算損益(Profit and Loss,P&L)。

單獨核算損益下,制造部門可以制定價格基準,實現(xiàn)降本增效,憑借制造工藝性能和價格來搶奪客戶。根據(jù)產(chǎn)能情況,營收有可能超過200億美元,從而有機會成為全球第二大晶圓代工商。

同時,業(yè)內(nèi)分析師認為英特爾計劃在未來兩年加速拆分芯片代工和制造部門,將其持股比例降至50%以下。這可能意味著美國政府將成為接盤俠,提供支持。分析師表示,英特爾的芯片制造部門經(jīng)過至少4到5年的重組和裁員優(yōu)化后,才能實現(xiàn)盈利回歸行業(yè)平均水平。

分析師稱,英特爾等了十年,才有勇氣甩掉“代工”這個包袱輕裝上陣。而現(xiàn)在市場形勢低迷,大環(huán)境持續(xù)下行,做出這些改變的英特爾能不能完成自己的宏愿,誰也說不好。

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