近來,因?yàn)樾酒�短缺�?dǎo)致的汽車廠商減產(chǎn)停產(chǎn)的新聞不斷。繼大眾和本田之后,豐田、福特、菲亞特克萊斯勒等紛紛宣布減產(chǎn),通用、戴姆勒和寶馬也在密切關(guān)注芯片供應(yīng)問題。

12月上旬,上汽大眾和一汽大眾就爆出受困芯片短缺而減產(chǎn)的消息。不久,大眾集團(tuán)發(fā)布正式聲明,由于芯片短缺將調(diào)整在中國、北美和歐洲等地的汽車生產(chǎn),以適應(yīng)2021年第一季度的供應(yīng)形勢,減產(chǎn)數(shù)量約為10萬輛。其中,在德國,大眾主力車型“高爾夫”將在2020年12月至2021年1月中旬期間停產(chǎn)。大眾集團(tuán)麾下的西亞特公司將從1月下旬至4月在西班牙實(shí)施減產(chǎn)。

1月7日,本田汽車宣布也因芯片短缺調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃,鈴鹿制作所負(fù)責(zé)生產(chǎn)的小型車將在1月減產(chǎn)大約4000輛。此前,日產(chǎn)汽車公司將在1月將Note產(chǎn)量從最初計(jì)劃的15000輛削減至5000輛。

1月8日,福特表示,其位于美國肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產(chǎn)。菲亞特克萊斯勒表示,將推遲其墨西哥工廠生產(chǎn)重啟時(shí)間,位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產(chǎn)。豐田表示,將削減美國得克薩斯州圣安東尼奧工廠部分皮卡的產(chǎn)量。

通用、戴姆勒和寶馬雖然沒有調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃,但也在密切關(guān)注芯片供應(yīng)問題。戴姆勒首席執(zhí)行官奧拉·卡列紐斯(Ola Kallenius)表示:很高興在這個(gè)時(shí)候我們可以依賴戴姆勒靈活的生產(chǎn)系統(tǒng),我們正在竭盡所能降低芯片供應(yīng)短缺的影響。

國外行業(yè)分析人士表示,如果芯片短缺問題得不到解決,部分汽車廠商從2月起,每周產(chǎn)量可能會(huì)減少10%至20%。

為什么芯片產(chǎn)能汽車搶不過手機(jī)?

在細(xì)分市場中,汽車芯片一向以供應(yīng)穩(wěn)定、利潤高而聞名,怎么突然出現(xiàn)由于供應(yīng)短缺而導(dǎo)致整車廠的停產(chǎn)限產(chǎn)的狀況,而且這些財(cái)大氣粗的整車廠居然拿不到產(chǎn)能,為什么?

最重要的原因,就是汽車芯片市場規(guī)模不大,在產(chǎn)能吃緊時(shí)被晶圓代工廠策略性犧牲。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit估計(jì),2020年全球車載半導(dǎo)體規(guī)模約為380億美元,在全球半導(dǎo)體總銷售額占比不到10%。相對(duì)而言,通信(手機(jī))和PC(含服務(wù)器)大約各占30%左右,在產(chǎn)能緊張需要在客戶中做取舍時(shí),汽車用戶的優(yōu)先級(jí)就不夠了。

尤其值得注意的是,前五大汽車半導(dǎo)體廠商中,英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體都有自己的工廠,他們只是部分產(chǎn)品外包給代工廠,例如MCU,這樣算下來晶圓代工廠在汽車上的營收占比非常少,在產(chǎn)能吃緊的背景下,“小客戶”自然就容易被犧牲。

臺(tái)積電2020年一季度(上)和

三季度(下)按應(yīng)用分類的業(yè)務(wù)構(gòu)成

以臺(tái)積電為例,2020年一季度汽車營收占比約為4%,2020年3季度汽車營收占比下降到2%,銷售額環(huán)比下降了23%。顯然,汽車產(chǎn)能被擠占了。

一位整車廠高管在接受金融時(shí)報(bào)采訪時(shí)就表示,汽車應(yīng)用在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中地位較低,對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商的影響力比不上蘋果和惠普,“汽車客戶在半導(dǎo)體上花錢不多。”

為什么沒有替代品?

既然汽車芯片價(jià)格好、利潤高,部分廠商由于鬧罷工或者拿不到產(chǎn)能又交不出貨來,為什么市場份額靠后的廠商或場外廠商不趁機(jī)取而代之?這里有兩個(gè)原因。

首先,這次缺貨是全行業(yè)短缺,小廠商到哪里也拿不到產(chǎn)能。前五大車載芯片廠商之外,其他廠商在產(chǎn)能上同樣受限于代工廠,在全面吃緊之時(shí),前面的廠商還拿不到產(chǎn)能,后面的廠商更不要想。在近年越來越輕制造的背景下,很少廠商再建新廠,大多數(shù)維持原有投入,新開發(fā)的芯片直接找代工廠,所以即便某家廠商自有產(chǎn)能還有空間,其產(chǎn)能滿載之后也不能填補(bǔ)多少當(dāng)前的市場空缺。

其次,汽車零部件前裝市場有嚴(yán)格的限入行規(guī),汽車不是主導(dǎo)業(yè)務(wù)的芯片廠商,短時(shí)間內(nèi)沒有批量進(jìn)入這個(gè)市場能力。一顆芯片要進(jìn)入原裝車,生產(chǎn)商要通過IATF16949認(rèn)證,產(chǎn)品本身要通過AEC-Q應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn),如果是MCU等功能復(fù)雜的產(chǎn)品,還要通過ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn),如果原來沒有做過汽車級(jí)產(chǎn)品,即使看到機(jī)會(huì),在短期內(nèi)也無法供應(yīng)現(xiàn)貨,通過認(rèn)證的時(shí)間,可能就要花上年許。所以,主流車載半導(dǎo)體廠商在交不出貨時(shí),市場機(jī)會(huì)并不會(huì)旁落。

現(xiàn)有廠商交不出貨,外面的廠商進(jìn)不來,在這樣一個(gè)相對(duì)封閉的市場,短期內(nèi)看不到供應(yīng)增加的可能性,整車廠不得不削減產(chǎn)量來應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺

對(duì)汽車供應(yīng)鏈的影響

零庫存曾經(jīng)是汽車行業(yè)追求的目標(biāo)之一,尤以日本廠商為甚。這次吃癟,仍然與汽車廠商的低庫存策略有關(guān)。這次率先受到?jīng)_擊的除了大眾,就以日本廠商為主。

其實(shí),在2011年日本大地震之后,汽車行業(yè)已經(jīng)開始反思供應(yīng)商地理位置集中與極致零庫存管理等在應(yīng)對(duì)突發(fā)災(zāi)害的不足之處。提出要對(duì)零部件生產(chǎn)供應(yīng)按照地理劃分,實(shí)現(xiàn)分散和備份,防止過分聚集造成潛在的關(guān)鍵零部件短缺。同時(shí),推進(jìn)零部件標(biāo)準(zhǔn)化,增加標(biāo)準(zhǔn)件和通用件比例,防止由于特殊零部件短缺造成的供應(yīng)鏈危機(jī)。

當(dāng)然,對(duì)于汽車制造這種重資產(chǎn)行業(yè),提高庫存會(huì)帶來運(yùn)營上較大的壓力,推進(jìn)零部件標(biāo)準(zhǔn)化,引入更多供應(yīng)商,多元化供應(yīng),才是化解供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)更好的辦法。

所以,這次缺貨對(duì)中國汽車芯片廠商是一個(gè)絕好機(jī)會(huì),雖然我國車載芯片廠商實(shí)力還很弱小,恩智浦和意法半導(dǎo)體等供應(yīng)不上的空缺看得到吃不到,但借助這個(gè)機(jī)會(huì),走進(jìn)主流汽車廠商的視野,就是一種勝利。