作者丨王小西

責(zé)編丨崔力文

編輯丨別   致

一萬年太久，只爭“融合”。

最近，關(guān)于“艙駕一體”的討論又熱了起來，感覺有“立刻馬上就會實現(xiàn)”的樣子。

這個熱度的背景是，智駕和智艙兩個板塊已基本實現(xiàn)域內(nèi)融合，正在往中央計算單元的方向努力進發(fā)。

而且，隨著城區(qū)NOA的相繼落地，智能駕駛無疑成為2024年最聚焦的競爭領(lǐng)域。

高階智駕上，各家車企的投入決心，無疑都非常堅定。而在低階智駕上，則是單芯片的“艙泊一體”和“行泊一體”等方案大行其道，以性價比快速覆蓋到全系車型。

特別是，從2022年9月開始，英偉達和高通的“One Chip”解決方案相繼出臺，且相繼推出面向中央計算架構(gòu)的DRIVE Thor和驍龍Snapdragon Ride™ Flex SoC，包括國內(nèi)的黑芝麻智能的C1200芯片和跨域計算芯片平臺“武當(dāng)”系列等，艙駕一體正加速而來。

那么，艙駕一體，馬上就要實現(xiàn)了？

未必，這場Tier1們推動的技術(shù)趨勢，“只見樓梯響，人還沒下來”。本文就是分析一下，這種融合到了哪個程度。

當(dāng)然，車企已經(jīng)“卷”入全面的效率戰(zhàn)場，組織整體性、產(chǎn)業(yè)鏈的掌控度，都將決定每家車企智駕和智艙的推進節(jié)奏。

但至少，艙駕一體這一技術(shù)走勢會遭遇車企的“部門墻”，組織震蕩在所難免。理想正在照進現(xiàn)實，但一口吃不成個胖子。

01

艙駕一體開打

簡單講，所謂“艙駕一體”，也叫艙駕融合，顧名思義即將域控制器的智駕域和座艙域?qū)崿F(xiàn)高度集成，統(tǒng)一到中央計算單元中，以期實現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，從而提升用戶體驗，同時，縮短開發(fā)周期，降低整車成本。

此前，這兩個域之間是彼此獨立的，也叫Two Box/Two Board。

而艙駕一體則是致力于實現(xiàn)One Box/One Board/One Chip，簡單說，就是一個盒子兩塊板、一塊板兩個芯片、一塊板一個芯片三個階段。真正意義上的“艙駕一體”是One Chip，即在一顆SoC芯片上同時運行智駕域和智艙域。

就目前來看，域集中架構(gòu)下，智駕域和座艙域已經(jīng)實現(xiàn)域內(nèi)融合，并且份額在快速提升。

根據(jù)蓋世的相關(guān)數(shù)據(jù)，2023年中國市場座艙域控（前裝標(biāo)配）交付量達到347.6萬套，搭載率提升到16.5%。智駕域控（前裝標(biāo)配）交付量為183.9萬套，搭載率提升到8.7%。

不過，由于更高的系統(tǒng)集成度，“艙駕一體”落地面臨較大挑戰(zhàn)，技術(shù)層面、市場層面和成本層面的難點都不小。所以，雖然是趨勢和行業(yè)共識，就好像前兩年的行泊一體一樣，但我們不用像李一舟賣課那樣給搞得如此“蕉綠”。

從三個階段來說，One Box方案實際算是一個噱頭和概念，會率先實現(xiàn)，但能夠提升的性能和降本程度有限。而One Board方案對主板的設(shè)計能力要求高，也可能直接進入One Chip方案。

真正意義上的艙駕一體，也就是One Chip方案，則嚴(yán)重依賴于芯片，需要等到SoC芯片量產(chǎn)。根據(jù)行業(yè)人士的分析來看，預(yù)計會在3年左右時間實現(xiàn)。再到車企能夠大面積落地，還有段時間的。

而且，從艙駕一體的成本角度來說，也不是那么明確，優(yōu)勢、劣勢都有。

優(yōu)勢方面，從顯性成本來說，不論是One Box/One Board/One Chip方案，硬件上都能減少域控投入、芯片投入，以及線束數(shù)量、硬件成本都有所下降。而且，隨著供應(yīng)商數(shù)量的降低，供應(yīng)鏈的管理成本也相應(yīng)降低。

但是，看不見的各種隱性成本，卻有上升。

比如，上層生態(tài)的遷移、軟件的適配復(fù)雜度與難度加大，隨著兩域融合程度的提高會大幅提升，研發(fā)成本增加。而且，智駕域與座艙域?qū)�功能安全要求不同，滿足車規(guī)級要求的成本也比之前高很多。

還有就像前面說到的，車企內(nèi)部需要打通部門墻、推動組織架構(gòu)融合才能提升效率，但時間成本較高。此外，One Chip方案短期內(nèi)也難以實現(xiàn)平臺化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化。

不管怎么說，英偉達和高通兩家發(fā)布芯片和解決方案的企業(yè)率先發(fā)動攻勢之下，各有擁躉，車企和Tier1們對此也是紛紛響應(yīng)，一場大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

比如，理想汽車、極氪汽車和哪吒汽車等新勢力車企，均已確認(rèn)將在未來新車上使用英偉達的DRIVE Thor，其中首發(fā)搭載DRIVE Thor的極氪新車計劃于2025年上市。

而高通的Snapdragon Ride™ Flex SoC成為眾多Tier1的首選。

像中科創(chuàng)達子公司暢行智駕、鎂佳科技以及車聯(lián)天下等，也都于CES 2024期間展示了基于這款芯片的域控制器，并推動艙駕一體的快速發(fā)展。

02

具體的技術(shù)難點

那么，艙駕一體的技術(shù)難點體現(xiàn)在哪些地方呢？

首先，滿足要求的SoC芯片還未落地。目前，市面上還沒有一款SoC芯片，能夠同時具備大的GPU算力和大的NPU算力，還停留在座艙專用芯片或智駕專用芯片的水平，因此艙駕整體解決方案實現(xiàn)基本上靠的是多芯片。

就現(xiàn)實而言，像零跑的“四葉草”架構(gòu)，高配方案采用的是“高通SA8295+英偉達Orin+恩智浦S32G”，億咖通的Super Brain，是“芯擎科技龍鷹一號+黑芝麻智能A1000”，德賽西威的車載智能中央計算平臺ICP Aurora，是英偉達Orin+高通SA8295+黑芝麻華山A1000，都是多芯片方案。

而到真正的One Chip，這些結(jié)構(gòu)性的東西都得重新設(shè)計，都是成本吧。

為什么呢？因為，座艙芯片主要的計算任務(wù)是圖形處理，包括渲染等，對GPU的算力要求高。而智駕芯片主要的計算任務(wù)是深度學(xué)習(xí)，對NPU的算力要求高。

即使目前已經(jīng)有高通、英偉達、黑芝麻相繼推出支持艙駕一體的芯片，兩款芯片均號稱達到2000TOPS，但畢竟要到今年年底和2025年才能正式量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)還只能處于觀望狀態(tài)（當(dāng)然，有的車企內(nèi)部肯定已經(jīng)開始拿樣品做測試）。

此外，兩域融合的操作系統(tǒng)的布署有難度。對于座艙域來說，操作系統(tǒng)基于QNX或Andriod語言編寫，而智駕域的操作系統(tǒng)大多基于Linux或C++語言，兩種操作系統(tǒng)本身就是難以兼容的。

眾所周知，操作系統(tǒng)是汽車上層應(yīng)用算法的基礎(chǔ)，就像大眾的電動化受阻，就是源于vw.OS系統(tǒng)沒搞好。

所以，到了艙駕一體的程度，尤其是One-Chip方案，必然要求操作系統(tǒng)高度集成。而在同一塊芯片上布署兩套不同的操作系統(tǒng)，絕對是一大難題。

還有一個現(xiàn)實問題是，由于智能駕駛與行車安全之間存在緊密的耦合關(guān)系，這使得智駕域在安全性、穩(wěn)定性、可靠性以及響應(yīng)速度等方面的要求明顯高于座艙域。

相對而言，座艙域則更多聚焦于用戶交互體驗，以及車載娛樂系統(tǒng)的優(yōu)化升級，對系統(tǒng)功能的多元化以及持續(xù)迭代有著較高的要求。

說到底，艙駕一體，是要集成為一個域控制器來同時搭載座艙域和智駕域的硬件，滿足現(xiàn)實應(yīng)用需求，One Chip方案的結(jié)構(gòu)整體設(shè)計方面難度很大。

再比如，對于One Board方案，即使僅僅需要一塊板上集成兩塊SoC芯片，也要同時兼顧相關(guān)的其他元器件，板的面積會增大不說，也會增加整體體積，包括電路板也得重新設(shè)計。

還有散熱問題，無論是One Box/One Board/One Chip，由于集成了座艙域和智駕域的大量計算任務(wù)和數(shù)據(jù)處理，功耗不是簡單的1+1=2，而是兩個域功能的疊加，發(fā)熱量更高，對散熱能力提出了更高的要求。實際上，最終仍然挑戰(zhàn)的仍然是域控制器的整體設(shè)計能力。

所以，如何充分滿足兩個域?qū)τ诎踩�性、實時性等不同的要求，融合過程中怎么進行不同功能安全等級的隔離、資源調(diào)度、跨域適配，以及合理的功耗及成本控制，快速的測試驗證和工程化落地，都是不容回避的話題。

所以，目前雖說艙駕一體是趨勢，但是市場并沒有強烈的艙駕一體需求，并沒有到達Must have的程度。

對于主機廠來說，當(dāng)下更多精力還是在分別提升座艙和智駕的水平上，對于兩者的融合，也沒有迫切的需求。合有合的好處，分有分的現(xiàn)實考量。

由此也可以看出，在整車E/E電子電氣架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式往域集中式架構(gòu)演變中，艙駕一體雖然為整車智能化的演進帶來了豐富想象空間，真正落地并不容易。

相關(guān)行業(yè)人士也指出，甚至整個行業(yè)可能都會面臨產(chǎn)業(yè)鏈格局重塑、人員能力培養(yǎng)、流程設(shè)計、技術(shù)迭代等全新要求。

當(dāng)然，目前行業(yè)內(nèi)的“整零關(guān)系”也在快速發(fā)生變化，有些新型的OEM合作已由過去的垂直模式變革到現(xiàn)如今的網(wǎng)狀模式，即以O(shè)EM為中心，電子系統(tǒng)Tier1、軟件系統(tǒng)Tier1、半導(dǎo)體供應(yīng)商Tier2和ICT企業(yè)相互協(xié)作。

一場更激烈的競爭洗牌與深度整合，正悄然來臨。我們等著好戲上演。

       原文標(biāo)題 : “艙駕一體”，馬上就會實現(xiàn)？