背后站著一眾創(chuàng)投機構 DCM、深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等

一路走來，中芯國際背后涌現(xiàn)了無數(shù)知名創(chuàng)投機構的身影。

招股書顯示，截至2020年5月31日，中芯國際的第一大股東為大唐香港，持股比例為15．77％，第二大股東為鑫芯香港，持股比例為14．62％。實際上，成立于2008年的大唐香港由大唐電信100％控股；成立于2015年的鑫芯（香港）投資有限公司，背后實際控制人則是國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）。

本次發(fā)行前后，中芯國際股本結構如下：

盡管招股書中對于“其他股東”并沒有展開描述，但中芯國際自成立以來的融資歷程可以揭示一二。天眼查數(shù)據(jù)顯示，中芯國際成立的第二年就獲得了來自DCM資本的數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資，同一年更是有深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等進入，并在此后獲得紫光科技等的支持。

中芯國際的投資人之一，華登國際董事長陳立武在此次IPO前夕寫下一番話：2000年，張汝京帶著團隊想要在中國建立一座芯片制造廠的時候，華登國際“看見”了中國本土晶圓廠崛起的大趨勢及創(chuàng)業(yè)團隊的壯志雄心；2004年，當尹志堯團隊到美國硅谷融資的時候，我們“看見”了中微半導體作為新興國際化設備廠商、有望在巨人林立的高端半導體設備廠商中殺出重圍，最終成為一家立足于亞洲的集成電路設備巨頭。

陳立武將中芯國際視為“產業(yè)基石，國之重器”。他感慨，與一般的代工不同，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業(yè)。制程越先進，需要的資本投入就越大。在過去10年間，晶圓代工沒有一個玩家是新進的，只因面臨高昂的資本投入和技術壁壘，越來越多的現(xiàn)有玩家放棄先進制程的追趕。因此，行業(yè)目前呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。

歷經20載，中芯國際已是一個龐大的家族。在招股書中，其控股版圖也一覽無余。截至2019年末，中芯國際共有37家控股子公司，其中境內子公司17家、境外子公司20家，持有股份或權益的參股公司共 26 家。

中芯國際一直對外進行了投資布局。今年以來，蘇州東微半導體有限公司（即“東微半導體”）發(fā)生一系列工商變更，天眼查數(shù)據(jù)顯示，東微半導體的第四大股東為大基金旗的下上海聚源聚芯，后者第二大股東為中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司，由中芯國際（上海）間接持股。

此外，招股書顯示，中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14．28％，位列第二大股東，長電科技則是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。至此，一個屬于中國的半導體“巨無霸”正漸漸形成。

堪稱里程碑 敲開中國半導體產業(yè)IPO大門

今天，這艘中國集成電路產業(yè)的“航母”登陸科創(chuàng)板，具有重要戰(zhàn)略意義。

國信電子研究指出，目前全球晶圓代工市場可以分為三個梯隊。第一梯隊是臺積電、intel以及三星，掌握先進制程技術能產能。第二梯隊是聯(lián)電、中芯國際以及格羅方德，擁有部分先進制程能力。第三梯隊是華虹、Tower Jazz以及力晶等，主要聚焦在成熟制程。

而中芯國際作為國內芯片產業(yè)的旗手，肩負半導體產業(yè)鏈安全可控的重擔，唯有持續(xù)加大研發(fā)費用和資本支出，積極追趕國際龍頭。

更令人振奮的是，伴隨著中芯國際的上市鐘聲，國內半導體企業(yè)有望迎來一波IPO浪潮。

就在這個月，江蘇燦勤科技股份有限公司（簡稱“燦勤科技”）的科創(chuàng)板上市申請已獲上交所受理，燦勤科技主要從事微波介質陶瓷元器件的研發(fā)、生產和銷售，其最主要的一款產品是介質波導濾波器，可應用于5G宏基站。

在此之前，專注于模擬集成電路產品研發(fā)和銷售——思瑞浦的科創(chuàng)板上市申請也在今年4月獲得受理。此外，銀河微電、生益電子科創(chuàng)板申請先后獲得上交所受理，力合微科創(chuàng)板IPO成功過會，新潔能主板IPO也如愿過會。

這是堪稱里程碑的一幕—— 眼下，中國半導體產業(yè)的IPO大門正在徐徐打開。