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市值7000億,芯片巨獸閃電上市:掀起中國半導體IPO大潮!

2020-07-16 16:56
投資界
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背后站著一眾創(chuàng)投機構 DCM、深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等

一路走來,中芯國際背后涌現(xiàn)了無數(shù)知名創(chuàng)投機構的身影。

招股書顯示,截至2020年5月31日,中芯國際的第一大股東為大唐香港,持股比例為15.77%,第二大股東為鑫芯香港,持股比例為14.62%。實際上,成立于2008年的大唐香港由大唐電信100%控股;成立于2015年的鑫芯(香港)投資有限公司,背后實際控制人則是國家集成電路產業(yè)投資基金(大基金)。

本次發(fā)行前后,中芯國際股本結構如下:

盡管招股書中對于“其他股東”并沒有展開描述,但中芯國際自成立以來的融資歷程可以揭示一二。天眼查數(shù)據(jù)顯示,中芯國際成立的第二年就獲得了來自DCM資本的數(shù)千萬美元戰(zhàn)略融資,同一年更是有深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等進入,并在此后獲得紫光科技等的支持。

中芯國際的投資人之一,華登國際董事長陳立武在此次IPO前夕寫下一番話:2000年,張汝京帶著團隊想要在中國建立一座芯片制造廠的時候,華登國際“看見”了中國本土晶圓廠崛起的大趨勢及創(chuàng)業(yè)團隊的壯志雄心;2004年,當尹志堯團隊到美國硅谷融資的時候,我們“看見”了中微半導體作為新興國際化設備廠商、有望在巨人林立的高端半導體設備廠商中殺出重圍,最終成為一家立足于亞洲的集成電路設備巨頭。

陳立武將中芯國際視為“產業(yè)基石,國之重器”。他感慨,與一般的代工不同,晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業(yè)。制程越先進,需要的資本投入就越大。在過去10年間,晶圓代工沒有一個玩家是新進的,只因面臨高昂的資本投入和技術壁壘,越來越多的現(xiàn)有玩家放棄先進制程的追趕。因此,行業(yè)目前呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面。

歷經20載,中芯國際已是一個龐大的家族。在招股書中,其控股版圖也一覽無余。截至2019年末,中芯國際共有37家控股子公司,其中境內子公司17家、境外子公司20家,持有股份或權益的參股公司共 26 家。

中芯國際一直對外進行了投資布局。今年以來,蘇州東微半導體有限公司(即“東微半導體”)發(fā)生一系列工商變更,天眼查數(shù)據(jù)顯示,東微半導體的第四大股東為大基金旗的下上海聚源聚芯,后者第二大股東為中芯晶圓股權投資(寧波)有限公司,由中芯國際(上海)間接持股。

此外,招股書顯示,中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%,位列第二大股東,長電科技則是A股最大的集成電路封裝企業(yè)。至此,一個屬于中國的半導體“巨無霸”正漸漸形成。

堪稱里程碑 敲開中國半導體產業(yè)IPO大門

今天,這艘中國集成電路產業(yè)的“航母”登陸科創(chuàng)板,具有重要戰(zhàn)略意義。

國信電子研究指出,目前全球晶圓代工市場可以分為三個梯隊。第一梯隊是臺積電、intel以及三星,掌握先進制程技術能產能。第二梯隊是聯(lián)電、中芯國際以及格羅方德,擁有部分先進制程能力。第三梯隊是華虹、Tower Jazz以及力晶等,主要聚焦在成熟制程。

而中芯國際作為國內芯片產業(yè)的旗手,肩負半導體產業(yè)鏈安全可控的重擔,唯有持續(xù)加大研發(fā)費用和資本支出,積極追趕國際龍頭。

更令人振奮的是,伴隨著中芯國際的上市鐘聲,國內半導體企業(yè)有望迎來一波IPO浪潮。

就在這個月,江蘇燦勤科技股份有限公司(簡稱“燦勤科技”)的科創(chuàng)板上市申請已獲上交所受理,燦勤科技主要從事微波介質陶瓷元器件的研發(fā)、生產和銷售,其最主要的一款產品是介質波導濾波器,可應用于5G宏基站。

在此之前,專注于模擬集成電路產品研發(fā)和銷售——思瑞浦的科創(chuàng)板上市申請也在今年4月獲得受理。此外,銀河微電、生益電子科創(chuàng)板申請先后獲得上交所受理,力合微科創(chuàng)板IPO成功過會,新潔能主板IPO也如愿過會。

這是堪稱里程碑的一幕—— 眼下,中國半導體產業(yè)的IPO大門正在徐徐打開。

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