Nano Dimension:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生
導(dǎo)讀:2019年,南極熊曾經(jīng)感嘆,一些老牌3D打印企業(yè),在某個(gè)領(lǐng)域做到全球第一,卻股價(jià)非常低。但一些新興的同類3D打印企業(yè),技術(shù)、運(yùn)營(yíng)收入都比不上老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,估值卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于后者。甚至在和一些投資機(jī)構(gòu)交流的時(shí)候,發(fā)出“為什么你不從二級(jí)市場(chǎng)買那個(gè)龍頭公司的股票,而要去投資這家新的同類公司呢?”這樣的疑問(wèn)。
2020年11月,2015年就已經(jīng)在納斯達(dá)克上市的PCB電路3D打印產(chǎn)品廠商N(yùn)ano Dimension同意向投資者出售2500萬(wàn)股美國(guó)存托股票(ADS),募集資金約1億美元, 對(duì)應(yīng)公司股價(jià)為每股4.00美元。
△Nano Dimension 2020年Q3營(yíng)收數(shù)據(jù)
剛剛過(guò)去的2020年第三季度過(guò)得非常艱難,收入只有44萬(wàn)美元,卻凈虧損2070萬(wàn)美元,Nano Dimension打算將這1億美元用作營(yíng)運(yùn)資金。這次募資,為公司充實(shí)了長(zhǎng)期作戰(zhàn)的準(zhǔn)備,截至現(xiàn)在已經(jīng)通過(guò)直接發(fā)行股份籌集了2.153億美元,可用于未來(lái)的收購(gòu)。
未來(lái)的戰(zhàn)略收購(gòu)
Nano Dimension的最新募資,由福特漢姆金融管理公司子公司ThinkEquity管理, 減去代理商費(fèi)用和其他費(fèi)用后,它將獲得1億美元的資金。
總體而言,他們?cè)?020年第三季度僅產(chǎn)生了438,000美元的收入,低于分析師的120萬(wàn)美元的預(yù)測(cè)。Nano Dimension的凈虧損為2070萬(wàn)美元,導(dǎo)致每股凈虧損0.45美元,大大超過(guò)了預(yù)測(cè)的0.08美元。
但該公司首席財(cái)務(wù)官Yael Sandler說(shuō),第三季度業(yè)績(jī)實(shí)際上超出了預(yù)期。Sandler說(shuō):“這些結(jié)果本身并不令人失望! “由于COVID-19大流行持續(xù)時(shí)間加長(zhǎng)和危機(jī)再度出現(xiàn),現(xiàn)在的營(yíng)收已經(jīng)超出了我們公司本身的預(yù)期。”
除了為運(yùn)營(yíng)提供資金之外,Nano Dimension還為新籌集的現(xiàn)金專門(mén)用于尋求戰(zhàn)略機(jī)會(huì),例如可能的業(yè)務(wù)并購(gòu)。
重大突破:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生Nano Dimension
2020年5月19日,德國(guó)慕尼黑和佛羅里達(dá)州博卡拉頓(GLOBE NEWSWIRE),傳感器解決方案供應(yīng)商HENSOLDT與領(lǐng)先的3D打印電子(AME)/印刷電子(PE)供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension合作,在利用3D打印技術(shù)開(kāi)發(fā)高性能電子元件的過(guò)程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開(kāi)發(fā)的介電聚合物油墨和導(dǎo)電油墨,HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB),電路板的兩面都焊接了高性能的電子結(jié)構(gòu)。南極熊3D打印網(wǎng)了解到,在此之前,3D打印電路板無(wú)法承受元件雙面口的焊接工藝。
"軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于商用元件。"HENSOLDT首席執(zhí)行官Thomas Müller說(shuō)。"通過(guò)3D打印的方式,以更少的工作量更快獲得高密度的組件,使我們?cè)谶@類高端電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"
"Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關(guān)系是我們理想的客戶合作類型,"Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern評(píng)論道。"與HENSOLDT的合作和學(xué)習(xí),使我們?cè)诰酆衔锊牧蠎?yīng)用方面達(dá)到了前所未有的深入了解。此外,它還指導(dǎo)我們開(kāi)發(fā)出了Hi-PED(高性能電子器件),在最短的上市時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的應(yīng)用,創(chuàng)造了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"
HENSOLDT于2016年開(kāi)始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)合作,以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。2019年,HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技術(shù),這是行業(yè)內(nèi)唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺(tái)。
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