對(duì)于聯(lián)電來說,最早的機(jī)遇或許就在2019年已經(jīng)開始了,在這一年消費(fèi)電子需求爆發(fā),對(duì)CIS傳感器的需求也隨之爆發(fā),因此對(duì)8英吋晶圓的產(chǎn)能有了一個(gè)跳躍式的提升。市場(chǎng)對(duì)晶圓的需求主要集中在12英寸和8英寸,在進(jìn)入2020年之后,全球IC市場(chǎng)對(duì)8英寸晶圓的需求與日俱增,而8英寸的晶圓恰好又是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)。

相較于行業(yè)里大多數(shù)企業(yè)不惜花費(fèi)巨額費(fèi)用研發(fā)先進(jìn)制程的戰(zhàn)略,聯(lián)電卻做出了跟其他企業(yè)大相徑庭的決定,在2018年戰(zhàn)略放棄了7nm、12nm以下的制程研發(fā),把戰(zhàn)略重點(diǎn)放在了專注改善公司的投資回報(bào)率上,而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點(diǎn)。從目前的供給端來看,8英寸的晶圓是需求最強(qiáng)勁的產(chǎn)品,這種芯片廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)。

趕上如此巨大的行業(yè)發(fā)展紅利期,可以說是絕佳的發(fā)展創(chuàng)收機(jī)會(huì),也跟聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略不謀而合。聯(lián)電抓住這次來之不易的機(jī)會(huì),不僅營(yíng)收創(chuàng)新高,還反超格芯成為全球晶圓代工廠的第三大廠。

轉(zhuǎn)型遇上行業(yè)紅利期

雖說聯(lián)電未來兩年內(nèi)的8英寸晶圓產(chǎn)能滿載,但是面對(duì)大量涌入的驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF射頻、IOT應(yīng)用等代工訂單,聯(lián)電無法拒絕如此之大的誘惑,如果后續(xù)能穩(wěn)定生產(chǎn)滿足市場(chǎng)需求,且不斷擴(kuò)大產(chǎn)能的情況下,根據(jù)拓墣研究院發(fā)布的預(yù)測(cè),聯(lián)電第四季度 28nm(含)以下營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)60%,整體營(yíng)收年成長(zhǎng)為13%。

雖說8英寸晶圓是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng),但是聯(lián)電28nm HPC+和22nm的工藝也可以量產(chǎn),除了老顧客的黏性增加,也有新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來,提升了產(chǎn)能利用率。除此之外,聯(lián)電也在未來具有巨大市場(chǎng)和發(fā)展前景的5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子的等領(lǐng)域也做好了搶奪市場(chǎng)準(zhǔn)備,并且有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù),提升市場(chǎng)占有率。

遇上如此行業(yè)如此巨大的紅利期,聯(lián)電也在這個(gè)階段加快推進(jìn)轉(zhuǎn)型計(jì)劃的目標(biāo),所謂的轉(zhuǎn)型計(jì)劃也是扭轉(zhuǎn)過去追求先進(jìn)制程,過度投資導(dǎo)致資源運(yùn)用的扭曲。且巨額投入讓聯(lián)電一度背負(fù)數(shù)千億的折舊攤提成本。而去年的行業(yè)紅利期下,聯(lián)電每個(gè)季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率可以說是節(jié)節(jié)攀升,而這可以使聯(lián)芯的虧損有望減小,折舊成本有望下降,讓聯(lián)電現(xiàn)金流更強(qiáng)勁。

據(jù)了解,其2021年上半年的產(chǎn)能也是全面滿載,不過根據(jù)市場(chǎng)的需求端來看,產(chǎn)能滿載是未來兩年的一個(gè)常態(tài)。在如此強(qiáng)勁的需求之下,聯(lián)電除了承受著滿負(fù)荷產(chǎn)能的壓力,也要把握住扭轉(zhuǎn)虧損的關(guān)鍵期。

是短暫的輝煌還是逆襲的序曲?

早在2017年,聯(lián)電就制定了轉(zhuǎn)型計(jì)劃,在這個(gè)特殊的2020年抓住機(jī)會(huì)大放異彩。按照現(xiàn)在的市場(chǎng)需求和代工廠的產(chǎn)能來看,聯(lián)電在近幾年的操作空間還是很大的,市場(chǎng)所呈現(xiàn)的景象可以說是欣欣向榮。不過市場(chǎng)形勢(shì)雖好,但聯(lián)電面臨的挑戰(zhàn)和困難也不少。

一方面,聯(lián)電強(qiáng)項(xiàng)是8英寸晶圓,但是8英寸作為成熟的傳統(tǒng)制程工藝,全球前十的代工廠都具有生產(chǎn)的實(shí)力,就拿聯(lián)電剛剛反超的格芯來說,也是一個(gè)生產(chǎn)8英寸晶圓的實(shí)力大廠,一旦有所松懈,很有可能又被趕超,除了前有臺(tái)積電和三星的壓制,后有格芯、中芯國(guó)際以及中國(guó)新興芯片公司的追趕,聯(lián)電面對(duì)的不僅是多方的壓力,也是困局中的生機(jī)。

另一方面,市場(chǎng)緊缺的局面終有一天會(huì)緩解,紅利期一過,聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也隨之減弱,取而代之的是更加先進(jìn)制程的晶圓更加具有競(jìng)爭(zhēng)力。如果聯(lián)電一直固守原來的市場(chǎng)停滯不前,那么如今的輝煌只是暫時(shí)的。聯(lián)電不僅要保持住原有優(yōu)勢(shì),還要在此基礎(chǔ)之上強(qiáng)化技術(shù),升級(jí)產(chǎn)品工藝,保證產(chǎn)品性能的競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)電放棄了先進(jìn)制程的研發(fā)或許能暫時(shí)扭轉(zhuǎn)虧損的局面,但是在未來更多先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)上聯(lián)電是否還能保持強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力這也是一個(gè)有待考究的問題�，F(xiàn)在的芯片市場(chǎng)已經(jīng)逐步進(jìn)入了臺(tái)積電和三星的寡頭壟斷時(shí)代,在未來的市場(chǎng),聯(lián)電面對(duì)的挑戰(zhàn)也只會(huì)越來越嚴(yán)苛。