國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈相較國際仍有差距,SoC芯片發(fā)展之路任重而道遠!
從1947年在美國貝爾實驗室發(fā)明出第一個晶體管,到現(xiàn)如今集成幾十億個晶體管的CPU,今天已有70 多年的歷史。而其中兩個重要的發(fā)展節(jié)點,一個是1958-1959年,來自仙童的羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)發(fā)明了硅集成電路。來自德州儀器的杰克·基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了鍺集成電路。另外一個,就是SoC的出現(xiàn)。
什么是SoC?
SOC(System-On-Chip), 即片上系統(tǒng)?梢院唵蔚睦斫鉃榘严到y(tǒng)做在一塊芯片上。
20世紀90年代中期,因使用專用集成電路來實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應(yīng)該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。
一個完整的SoC通常包含以下幾個模塊:
中央處理器(CPU)-- SoC的“大腦”。運行Android 或者IOS和大多數(shù)應(yīng)用程序的大部分代碼。
圖形處理單元(GPU)-- 處理與圖形有關(guān)的任務(wù),例如可視化應(yīng)用程序的用戶界面和2D、3D游戲。
圖像處理單元(ISP)--將手機攝像頭中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為圖像和視頻文件,對圖像用AI算法進行進階處理。
數(shù)字信號處理器(DSP)-- 處理比CPU更復(fù)雜的數(shù)學(xué)功能。包括解壓縮音樂文件和分析陀螺儀傳感器數(shù)據(jù)。
基帶處理單元BBU(Building Base band Unite)—用于網(wǎng)絡(luò)覆蓋。
存儲器(ROM/RAM)-- 用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件。存儲器可分為主存儲器(簡稱主存或內(nèi)存)和輔助存儲器(簡稱輔存或外存)兩大類。和CPU直接交換信息的是主存。
神經(jīng)處理單元(NPU)-- 用于高端智能手機,以加速機器學(xué)習(xí)(AI)任務(wù)。這些包括語音識別和相機處理。
除了以上幾個主要單元,還有藍牙,5G,WI-FI等模塊。
SOC的特點
SOC技術(shù)可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。
任何SoC的設(shè)計都是性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面的平衡。
國內(nèi)SOC公司以及和國際對比
提起國內(nèi)的SoC,最先想到的是海思的麒麟系列。海思麒麟可以說是華為自主設(shè)計的一款SOC,其中CPU和GPU應(yīng)用的架構(gòu)是由ARM授權(quán)的。NPU(Neural Network Processing Unit)-- 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,曾經(jīng)是采用寒武紀的產(chǎn)品,目前搭載的是自研NPU,代號達芬奇。麒麟處理器主要應(yīng)用在華為自家的旗艦機上,對標的是蘋果A系列,高通驍龍,以及三星的獵戶座處理器。雖然性能上相比以上幾款稍差,但在這個性能過剩的時代,海思足以滿足智能手機對性能的要求。在臺積電不再為華為代工之后,國產(chǎn)最強SOC也走到了盡頭。近期有新聞傳出華為計劃在上海建芯片廠,麒麟SOC在不久的將來也許會回歸。
紫光展銳作為國內(nèi)第二大芯片設(shè)計廠商,在5G領(lǐng)域具有全面的產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。目前展銳的UNISOC在移動終端,工業(yè)交通,電子電力等行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用。
其中紫光展銳新一代5G SoC--虎賁T7520,是紫光展銳第二代5G智能手機平臺,其采用6nm EUV制程工藝,集成了最高主頻達2.7Hz 的CPU,最高頻率800Hz且支持的分辨率3200*1440的 GPU,NPU,存儲器以及通信模塊。據(jù)悉,T7520預(yù)計在今年年底實現(xiàn)量產(chǎn),搭載這款處理器的手機于明年年初上市。雖然其于目前主流的頂級處理器還有一定的差距,但也并非無名之輩,從目前公布的技術(shù)參數(shù)來看,其性能大致相當(dāng)于麒麟810的水平。目前來看搭載這款SOC的應(yīng)該是海信的終端機
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