近日，國科微與長江存儲在湖南長沙正式簽署長期供貨協(xié)議。在簽約儀式上，國科微預(yù)發(fā)布搭載長江存儲64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤。

固態(tài)硬盤屬于存儲器的一種，是整個半導(dǎo)體行業(yè)三大支柱之一。全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5000億美元，其中，存儲器市場規(guī)模1155億美元，占比高達22％。

目前，全球存儲器及相關(guān)芯片市場已高度集中甚至被壟斷，近年來壟斷程度還在不斷提高。ICInsights數(shù)據(jù)顯示：韓國三星、海力士和美國美光科技三大廠商共占全球存儲芯片市場份額的95％。其中，三星占據(jù)市場份額最大，達44．5％，位列二三名的海力士和美光分別占市場的27．9％和22．9％。

我國是全球最大的存儲器及存儲芯片進口國。因核心技術(shù)被壟斷，我國存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度較為緩慢。加之電子產(chǎn)業(yè)對存儲器存在剛性需求，僅去年一年，存儲芯片的價格就上漲了40％之多。

在此困境下，存儲芯片國產(chǎn)化之路，勢在必行。

緊抓需求，國產(chǎn)替代

在我國一眾存儲芯片后起之秀中，國科微可謂優(yōu)秀代表之一。2008年，國科微電子股份有限公司在長沙成立，致力于智能機頂盒、智能監(jiān)控、存儲、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。

由于長期在超高清視頻芯片領(lǐng)域從事研究，國科微敏銳的捕捉到由龐大數(shù)據(jù)量帶來的存儲需求將是未來大勢所趨。于是，國科微在芯片與存儲產(chǎn)品上開始布局。

在芯片上，2015年，國科微與武漢新芯開啟3D NAND技術(shù)合作；2016年長江存儲成立，次年32層3D NAND實現(xiàn)首次流片，雙方合作進一步加強，國科微啟動顆粒適配；2018年，長江存儲64層3D NAND實現(xiàn)首次流片，國科微針對其32層和64層顆粒展開規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測試。

在產(chǎn)品上，國科微預(yù)發(fā)布了311C－Y國產(chǎn)固態(tài)硬盤。據(jù)悉，311C－Y固態(tài)硬盤上搭載了國科微自研控制器芯片GK2302，該芯片采用國產(chǎn)嵌入式CPU IP核和國科微獨創(chuàng)的NANDXtra可靠性引擎。

除此之外，311C－Y固態(tài)硬盤還搭載了長江存儲Xtacking架構(gòu)的64層TLC 3D NAND芯片，Xtacking架構(gòu)可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，通過晶圓鍵合技術(shù)合二為一，從而讓NAND能獲取更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高密度及未來更多的功能擴展能力。

目前，國科微GK2302系列主控芯片均已支持長江存儲顆粒，最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對長江存儲128層QLC與TLC顆粒進行適配測試。

在雙芯的驅(qū)動下，國科微311C－Y固態(tài)硬盤讀寫帶寬達560／480MB／s，IOPS達78K／86K。

為了實現(xiàn)國產(chǎn)替代，國科微還自研固態(tài)硬盤管理工具，支持國內(nèi)自主操作系統(tǒng)，可實現(xiàn)硬盤壽命主動告警，在線固件推送和升級。

IDC報告顯示：預(yù)計中國數(shù)據(jù)空間的平均增長率在未來7年達30％，到2025年中國將擁有世界上最大的數(shù)據(jù)空間。

龐大的數(shù)據(jù)量，將會成為支撐我國存儲行業(yè)的基石。國科微已計劃研發(fā)新一代工藝平臺PCIe接口的固態(tài)存儲控制器，并研發(fā)支持QLC 3D NAND芯片特性的下一代控制器芯片。同時，國科微將進一步發(fā)展固態(tài)硬盤產(chǎn)品系列，計劃增加兩個產(chǎn)品系列的硬盤，以應(yīng)對工業(yè)高可靠行業(yè)和數(shù)據(jù)通信行業(yè)的需求。