高清視頻時代,國科微如何緊抓存儲與安防芯片機遇?
近日,國科微與長江存儲在湖南長沙正式簽署長期供貨協(xié)議。在簽約儀式上,國科微預(yù)發(fā)布搭載長江存儲64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤。
固態(tài)硬盤屬于存儲器的一種,是整個半導(dǎo)體行業(yè)三大支柱之一。全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示:2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5000億美元,其中,存儲器市場規(guī)模1155億美元,占比高達22%。
目前,全球存儲器及相關(guān)芯片市場已高度集中甚至被壟斷,近年來壟斷程度還在不斷提高。ICInsights數(shù)據(jù)顯示:韓國三星、海力士和美國美光科技三大廠商共占全球存儲芯片市場份額的95%。其中,三星占據(jù)市場份額最大,達44.5%,位列二三名的海力士和美光分別占市場的27.9%和22.9%。
我國是全球最大的存儲器及存儲芯片進口國。因核心技術(shù)被壟斷,我國存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度較為緩慢。加之電子產(chǎn)業(yè)對存儲器存在剛性需求,僅去年一年,存儲芯片的價格就上漲了40%之多。
在此困境下,存儲芯片國產(chǎn)化之路,勢在必行。
緊抓需求,國產(chǎn)替代
在我國一眾存儲芯片后起之秀中,國科微可謂優(yōu)秀代表之一。2008年,國科微電子股份有限公司在長沙成立,致力于智能機頂盒、智能監(jiān)控、存儲、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。
由于長期在超高清視頻芯片領(lǐng)域從事研究,國科微敏銳的捕捉到由龐大數(shù)據(jù)量帶來的存儲需求將是未來大勢所趨。于是,國科微在芯片與存儲產(chǎn)品上開始布局。
在芯片上,2015年,國科微與武漢新芯開啟3D NAND技術(shù)合作;2016年長江存儲成立,次年32層3D NAND實現(xiàn)首次流片,雙方合作進一步加強,國科微啟動顆粒適配;2018年,長江存儲64層3D NAND實現(xiàn)首次流片,國科微針對其32層和64層顆粒展開規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測試。
在產(chǎn)品上,國科微預(yù)發(fā)布了311C-Y國產(chǎn)固態(tài)硬盤。據(jù)悉,311C-Y固態(tài)硬盤上搭載了國科微自研控制器芯片GK2302,該芯片采用國產(chǎn)嵌入式CPU IP核和國科微獨創(chuàng)的NANDXtra可靠性引擎。
除此之外,311C-Y固態(tài)硬盤還搭載了長江存儲Xtacking架構(gòu)的64層TLC 3D NAND芯片,Xtacking架構(gòu)可實現(xiàn)在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元,通過晶圓鍵合技術(shù)合二為一,從而讓NAND能獲取更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高密度及未來更多的功能擴展能力。
目前,國科微GK2302系列主控芯片均已支持長江存儲顆粒,最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對長江存儲128層QLC與TLC顆粒進行適配測試。
在雙芯的驅(qū)動下,國科微311C-Y固態(tài)硬盤讀寫帶寬達560/480MB/s,IOPS達78K/86K。
為了實現(xiàn)國產(chǎn)替代,國科微還自研固態(tài)硬盤管理工具,支持國內(nèi)自主操作系統(tǒng),可實現(xiàn)硬盤壽命主動告警,在線固件推送和升級。
IDC報告顯示:預(yù)計中國數(shù)據(jù)空間的平均增長率在未來7年達30%,到2025年中國將擁有世界上最大的數(shù)據(jù)空間。
龐大的數(shù)據(jù)量,將會成為支撐我國存儲行業(yè)的基石。國科微已計劃研發(fā)新一代工藝平臺PCIe接口的固態(tài)存儲控制器,并研發(fā)支持QLC 3D NAND芯片特性的下一代控制器芯片。同時,國科微將進一步發(fā)展固態(tài)硬盤產(chǎn)品系列,計劃增加兩個產(chǎn)品系列的硬盤,以應(yīng)對工業(yè)高可靠行業(yè)和數(shù)據(jù)通信行業(yè)的需求。
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