文︱朵啦

圖︱奉加微

在“碳中和”已成為全球共識的背景下,人工智能與物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)技術(shù)在其中扮演著重要角色。近日,工信部等部門聯(lián)合印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設施建設三年行動計劃(2021—2023年)》,明確到2023年底,在國內(nèi)主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設施,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破20億。從數(shù)字化到智能化再到智慧化,AIoT技術(shù)不斷積累與升級,帶動了全球AIoT行業(yè)整體呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。近日,奉加微電子(上海)有限公司(以下簡稱“奉加微”)在上海市浦東新區(qū)泰隆銀行大廈召開2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇,會上多款物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片和方案同時發(fā)布,適配多樣化物聯(lián)網(wǎng)場景需求。

BLE+Zigbee互補共存

萬物智聯(lián)意味著龐雜的終端體系、多元化的應用場景以及多樣化的交互方式,碎片化便成了AIoT行業(yè)繞不開的痛點,目前市場上鮮有適用AIoT領(lǐng)域的專用芯片。奉加微致力于研發(fā)世界一流的低功耗射頻芯片技術(shù)與自主知識產(chǎn)權(quán)的通信協(xié)議棧,為AIoT提供靈活、安全、多功能、高性價比的低功耗無線通信芯片和方案。此次會上,奉加展示了PHY62家族三大新品,該系列是應用于IoT的超低功耗SoC,支持的協(xié)議囊括BLE(低功耗藍牙)、藍牙5．0、藍牙Mesh、Zigbee等;應用方向包括可穿戴設備、家電、智能家居、醫(yī)療健康、運動、工業(yè)與制造、零售與支付、安全、數(shù)據(jù)傳輸?shù)取?/p>

產(chǎn)品信息如下:

PHY6226 (Zigbee 3．0 Multi-Protocol System on Chip with ARM M0)

PHY6227 (Zigbee 3．0 Multi-Protocol System on Chip with CK802)

PHY6218 (Bluetooth LE 5．2 Multi-protocol System on Chip with 32-bit High-performance MCU with Floating point)

奉加微電子CTO張剛從支持網(wǎng)絡協(xié)議、處理器、存儲資源,以及功耗、射頻等方面,分別介紹了三款奉加微產(chǎn)品持有的特色,包括Zigbee與BLE共存模式、業(yè)界領(lǐng)先水平的能量效率,以及自主知識產(chǎn)權(quán)的通信協(xié)議棧。此次發(fā)布的新品中,PHY6226與PHY6227是超低功耗高性能ZigBee 3．0系統(tǒng)級芯片,分別搭載了32-bit ARM?Cortex?-M0處理器和阿里平頭哥玄鐵CK802處理器,專為智能家居和組網(wǎng)領(lǐng)域設計。其中,PHY6227已實現(xiàn)成熟的阿里生態(tài)接入。另外,5．2/ZigBee功能的多協(xié)議系統(tǒng)級芯片PHY6218,集成了低功耗的高性能多模射頻收發(fā)機,其MCU是強調(diào)浮點性能的32位高性能處理器。

圖:奉加微電子CTO張剛

值得一提的是,奉加微近期獲得了CSA連接標準聯(lián)盟頒發(fā)的ZigBee兼容平臺認證,這是繼獲得藍牙技術(shù)聯(lián)盟的SIG-Mesh和BLE 5．2認證之后,奉加微在AIoT領(lǐng)域中的又一里程碑。今年7月,奉加微憑借自主研發(fā)的高性能ZigBee 3．0協(xié)議�！�—PHYPLUS-zb-stack取得CSA認證,成為國內(nèi)第二家獲得該認證的公司。這意味著此次發(fā)布的PHY62系列芯片在無線電收發(fā)器和網(wǎng)絡協(xié)議棧軟件的組合、協(xié)議底層軟件等技術(shù)指標上,均達到了CSA聯(lián)盟的要求,可以實現(xiàn)基于ZigBee 3．0協(xié)議的各項功能。

AIoT未來的四大方向

奉加微電子認為,未來的AIoT技術(shù)主要有四個方向,包括:聚焦在基于IP6-bearing網(wǎng)絡的應用層Matter協(xié)議,超低功耗實現(xiàn)無源IoT,帶來沉浸式交互體驗的算力提升,以及方案SiP集成突破摩爾定律限制這四方面。奉加微著力于從Matter、超低功耗BLE、算力提升、方案SiP集成四個方面,以提高產(chǎn)品軟硬件實力。

Matter是基于統(tǒng)一IP的連接協(xié)議,幫助實現(xiàn)連接和構(gòu)建可靠、安全的IoT統(tǒng)一生態(tài)系統(tǒng)。物聯(lián)網(wǎng)頭部玩家紛紛涌入到Matter中,奉加微致力于解決智能家居市場標準碎片化問題,基于IPv6-bearing網(wǎng)絡的應用層協(xié)議;支持豐富的外設和靈活的存儲搭配;輕量級通信協(xié)議,超低功耗設備同樣適用;真正的設備間無縫銜接,提高用戶體驗。

供電受限是未來數(shù)百億物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點面臨的最大挑戰(zhàn)之一,更加節(jié)能甚至無源的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為重要發(fā)展方向。奉加微以超低功耗BLE實現(xiàn)無源IoT,包括基于先進工藝的全新超低功耗設計實現(xiàn)1mA峰值電流;能量收集+智能射頻喚醒,實現(xiàn)無源IoT全場景應用。節(jié)省上百億顆電池可實現(xiàn)零電池污染環(huán)保型智能物聯(lián)。而無源物聯(lián)網(wǎng)芯片顯然打破了電池對體積的限制,也節(jié)省了維護成本。

AIoT碎片應用和算力驅(qū)使設備呈現(xiàn)感知多樣化的特點。在奉加微看來,更強大的浮點運算CPU能夠滿足復雜高級算法的計算需求;另外獨立的專用GPU支持高清顯示和圖形渲染;還需要低功耗高效的NPU來實現(xiàn)語音識別等本地AI功能;而高性能DSP用于消除噪聲實現(xiàn)高保真的音頻。體現(xiàn)多樣化感知能力的,則在于集成Sensor Hub傳感器中心,支持生物信息和環(huán)境監(jiān)測,支持基于電磁和光電的縱深感知和距離測量。

智能化的進程伴隨著芯片性能更強、體積更小的需求。奉加微認為,方案SiP(System-in-Package)集成可突破摩爾定律限制。奉加微通過并排或疊加等封裝方式,SiP封裝方案能夠大幅縮減封裝體積,實現(xiàn)超小型設備的智能化;有利于集成光電等傳感器件,提高電性能和可靠性;而且有利于降低方案成本,推動智能設備的普及和大規(guī)模商用;封裝效率翻倍,產(chǎn)品上市周期大幅縮短,又能支持客戶深度定制化方案設計。

寫在最后

物聯(lián)網(wǎng)是未來網(wǎng)絡發(fā)展的重要方向已成為業(yè)界共識。隨著通信基站建設的覆蓋率逐漸提高,物聯(lián)網(wǎng)也將推動了車聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化、智慧零售等物聯(lián)網(wǎng)應用的發(fā)展,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)持續(xù)、高效、有序發(fā)展。

奉加微與企業(yè)客戶及生態(tài)合作伙伴持續(xù)構(gòu)建AIoT業(yè)務場景,推動著AIoT行業(yè)的全面發(fā)展。奉加微電子具有BLE+ZigBee全棧的自主研發(fā)能力,通過大量底層硬件和協(xié)議的兼容性設計來解決不同供應商,不同外圍設備的互聯(lián),在應用層通過Matter協(xié)議來解決不同物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、不同生態(tài)體系的兼容性問題。奉加微電子AIoT產(chǎn)品矩陣在廣泛驗證實踐中彰顯實力,與阿里平臺、小米、涂鴉等企業(yè)有深入合作,滿足開發(fā)者對應用開發(fā)的靈活性和便利性需求;目前已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),截至今年三季度已實現(xiàn)超過1億顆的出貨,近三年年復合增長率高達300%。

物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展至今,眾多體量預測的數(shù)字都呈現(xiàn)著一個特點——龐大,而在如今燥熱的市場,奉加微仍秉持匠心,精心打磨產(chǎn)品,在AIoT技術(shù)的主賽道上做能力儲備與產(chǎn)品沉淀,為未來千億級的萬物智聯(lián)市場發(fā)力蓄能