神經擬態(tài)、量子計算、硅光子......Intel的新十年
昨天,Intel線上開辦了2020年中國年度戰(zhàn)略“紛享會”,首提了“智能X效應”,并具體闡釋了下一個十年計劃。
了解Intel并不是一件容易的事。
4月9日下午,Intel線上開辦了2020年中國年度戰(zhàn)略“紛享會”,在一小時內向我們呈現(xiàn)了一場技術的饕餮盛宴。
在分享過程中,量子計算芯片、神經擬態(tài)計算、全新統(tǒng)一架構、“超異構”計算等技術產品層出不斷,直讓人眼花繚亂。
不可否認,Intel帶領我們進入了一個全新的世界,而與此同時,這家老牌科技巨頭深厚的技術底蘊也盡然顯露。
Intel的“智能X效應”
對于Intel,大家固有的認知是芯片公司,但自2017年啟動以數據為中心的轉型開始,Intel早已不再是一家純粹的芯片公司,它現(xiàn)在也將更多精力投入到了端到端的解決方案上。
憑借四十余年的技術積累,以及其獨特的IDM公司身份,Intel成為了產業(yè)中罕有的,能夠將工藝、芯片設計、架構搭建與底層軟件開發(fā)做到真正融合的公司。
不難發(fā)現(xiàn),這一次首提的“智能X效應”概念,正是Intel縱覽“技術群山”后得出來的。
據現(xiàn)場Intel全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭解釋,X代表的就是智能的物,而當萬物連接起來,智能化夠就會成為增值的平臺。他認為,這是一個必然的發(fā)展結果。
“萬物智能化將帶來指數級的數據量爆炸,這將推動產業(yè)增值和跨產業(yè)融合,并且使經濟發(fā)展邁向轉折點。以智能冰箱為例,它串起來的是‘從農場到餐桌’的智能化,背后是供銷鏈、食品安全鏈和農場的智能升級,從而滿足人們對智能生生不息的需求。”
正如彼時Intel提出摩爾定律等三大定律一般,這家公司從未放棄對技術與經濟社會發(fā)展規(guī)律的探索與研究,這次提出的“智能X效應”也是如此。
可以說,以未來為出發(fā)點,融合對經濟與科技發(fā)展的思考,是Intel“智能X效應”理念提出的立足點,也是Intel接下來技術布局的總概。
六大技術布局“下一個十年”
據Intel公布的數據,2019年全年,它在研發(fā)上的投入是134億美元,研發(fā)投入占營收比重為19%。這是一個很大的比重。
而依然保持如此高的研發(fā)投入,Intel想要做的就是在產業(yè)更迭中立于不敗之地。對于這一波技術發(fā)展浪潮,即自2020年開始的下一個十年,Intel已經有了自己的戰(zhàn)略布局——六大技術支柱。
據Intel中國研究院院長宋繼強介紹,這是Intel于2018年底發(fā)布的,分別為制程和封裝、XPU架構、內存和存儲、互連、安全以及集成一切的軟件。
現(xiàn)在兩年時間過去,通過一款款新發(fā)布的產品和業(yè)務調整,Intel已經逐步將之落到了實處。
以制程為例來看,Intel稱其制程工藝回歸兩年的更新周期。目前它的10nm良品率已經大幅提升,它表示2020年將基于這一工藝發(fā)布一系列產品;同時2021年,Intel將首發(fā)7nm產品組合;2022年,發(fā)布7nm工藝全套產品。
而在架構創(chuàng)新上,Intel也推出了全新Xe架構,基于該架構設計的GPU產品,可以滿足幾乎所有計算、圖形領域,包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務、多媒體編輯、工作站、游戲、筆記本、便攜設備等的需求。
同時,封裝上,Intel已經研發(fā)出了EMIB、FOVEROS兩種先進封裝技術,可以將不同工藝節(jié)點下已經測試好的小芯片Chiplet封裝起來。這將為后面大規(guī)模高度集成芯片的實現(xiàn)奠定基礎。
不僅如此,通過超異構計算,Intel表示能夠實現(xiàn)不同架構、不同制程、3D封裝、互連和oneAPI等技術的集成,依據客戶需求最快推出適用場景的產品組合,從而實現(xiàn)最優(yōu)的技術解決方案。
以數據為中心,打產品“組合拳”
當然,所有的技術布局都是服務于未來社會的需求,基于此,Intel認為未來技術的創(chuàng)新改變主要會發(fā)生在三個維度上:智能連接、智能存儲和智能計算。
“這三個層面,我們認為連接(數據通信)上,硅光子通信將是一種新的互聯(lián)方式;存儲上,如何做到數據與計算更靠近很重要;而計算上,量子計算、神經擬態(tài)計算將是重要的兩種新型計算方式。”
對應這三大新技術方向,Intel也打了一次別樣的產品組合拳。
首先,計算方面,為了增強芯片更靈活的處理能力,Intel已研發(fā)了神經擬態(tài)芯片Loihi和Pohoiki Springs;而為了打破既有的算力瓶頸,它也持續(xù)不斷投入量子計算,并推出了量子低溫控制芯片Horse Ridge。
我們以最新的Pohoiki Springs舉例來看,據Intel介紹,該芯片能提供1億個神經元的計算能力,它將Loihi的神經容量增加到一個小型哺乳動物大腦的大小,可以給很多合作伙伴提供云上的服務。其中,Loihi帶來的是一種新的微架構方式,它支持自主學習,能通過自主學習來進行適應應用場景變化。
其次在存儲方面,Intel研發(fā)的近內存單元,能讓內存和計算資源更緊密地結合在一起。同時,這種近內存計算單元可以構成分布式計算架構,使大規(guī)模數據處理的效率大幅攀升。
而在硅光子通信上,今年3月Intel推出的業(yè)界首個一體封裝光學以太網交換機采用的就是這項技術。它成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網交換機進行了集成。
最后
Intel的技術從不缺成功案例,比如它為快手打造的計算-存儲-軟件一體化解決方案,就是如此。
此外,據英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經理王銳介紹,截至到2019年年底,Mobileye旗下產品EyeQ系列芯片的累計出貨量已達到5400多萬,被搭載在全球超過5000萬輛的汽車上面,戰(zhàn)績昭著。
但未來如何繼續(xù)立于不敗之地,正如楊旭在會議開始提到的,“2020年是新十年的起點,是一個巨變的時代。如何發(fā)展業(yè)務、產業(yè),需要有長遠的眼光!
Intel顯然一直在踐行這一點。
請輸入評論內容...
請輸入評論/評論長度6~500個字
最新活動更多
-
10月31日立即下載>> 【限時免費下載】TE暖通空調系統(tǒng)高效可靠的組件解決方案
-
即日-11.13立即報名>>> 【在線會議】多物理場仿真助跑新能源汽車
-
11月28日立即報名>>> 2024工程師系列—工業(yè)電子技術在線會議
-
12月19日立即報名>> 【線下會議】OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網產業(yè)大會
-
即日-12.26火熱報名中>> OFweek2024中國智造CIO在線峰會
-
即日-2025.8.1立即下載>> 《2024智能制造產業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展藍皮書》
推薦專題
- 高級軟件工程師 廣東省/深圳市
- 自動化高級工程師 廣東省/深圳市
- 光器件研發(fā)工程師 福建省/福州市
- 銷售總監(jiān)(光器件) 北京市/海淀區(qū)
- 激光器高級銷售經理 上海市/虹口區(qū)
- 光器件物理工程師 北京市/海淀區(qū)
- 激光研發(fā)工程師 北京市/昌平區(qū)
- 技術專家 廣東省/江門市
- 封裝工程師 北京市/海淀區(qū)
- 結構工程師 廣東省/深圳市