談及落地,軟件永遠是激發(fā)硬件性能的核心。

自AI出現(xiàn),圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)“智能化轉(zhuǎn)型”的探討就一直沒有停下。而隨著“新基建”口號的喊出,工業(yè)制造等場景的智能化進程更是被加上了助推器。

以智能制造為例,依據(jù)Markets報告所預(yù)計的,2025年人工智能制造市場的規(guī)模將達到172億美元(約合1193億人民幣),預(yù)測期(2018-2025年)內(nèi)的復(fù)合增長率為49．5%。另外Automation Technology也作出預(yù)測,至2035年,人工智能對制造業(yè)增值占比可達2．2%,排名社會16個主要行業(yè)之首。

面對產(chǎn)業(yè)智能化需求帶來的市場,包括傳統(tǒng)軟硬件企業(yè)、創(chuàng)新企業(yè)在內(nèi),均祭出了自己的看家法寶。

賦能行業(yè),軟件是發(fā)揮硬件性能核心的關(guān)鍵

在“賦能行業(yè)”這件事上,提供解決方案的企業(yè)也劃分出了不同的賽道方向,大方向上,有的企業(yè)選擇從硬件出發(fā),有的企業(yè)則選擇“軟一些”,利用軟件幫助企業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

需要注意的是,在發(fā)揮AI作用的當下,硬件和軟件是相輔相成的,只不過正如同華為昇騰計算業(yè)務(wù)總裁許映童在華為HAI 2020大會暨昇騰AI新品全球發(fā)布會所說,軟件才是發(fā)揮硬件性能的核心。

即使硬件性能再強大,最終還是要依靠適配的軟件將性能完全激發(fā)出來。而對于制造業(yè)等傳統(tǒng)企業(yè)而言,軟件也是它們智能轉(zhuǎn)型過程中的突破口,有著核心驅(qū)動作用。

眾所周知,因為開發(fā)周期長、成本高等因素,多數(shù)傳統(tǒng)企業(yè)并沒有選擇在內(nèi)部從零開始打造智能化引擎,而是直接采用由第三方服務(wù)商提供的現(xiàn)有解決方案,抑或是基于該解決方案進行定制化二次開發(fā)。具體落實到第三方提供的產(chǎn)品,在最終產(chǎn)品形式上也存在著不同,這其中,SDK和API為主流。

從屬關(guān)系方面,API可以看作是SDK的一部分。API的功能是特定、單一的,對接過程中,廠商需要自行搭建開發(fā)環(huán)境,而SDK開發(fā)包中可以擁有多個API、提供多樣化的功能,甚至還提供開發(fā)環(huán)境。

站在廠商的角度,依據(jù)需求的簡單和復(fù)雜程度,他們可以從第三方服務(wù)商處自行購買適用于自己的軟件,簡單功能調(diào)用就選方便快捷的API,復(fù)雜功能調(diào)用就采用功能齊全的SDK。

此時,就是考驗第三方服務(wù)商實力的時候了,然而當回到現(xiàn)實,我們看到的是應(yīng)用開發(fā)現(xiàn)狀的一些問題。

應(yīng)用開發(fā)現(xiàn)狀:四點堪憂

于應(yīng)用開發(fā)商而言,如若想在自己的賽道站穩(wěn)腳跟,那就需要拿出過硬的實力來吸引行業(yè)客戶,通過產(chǎn)品和服務(wù)與客戶之間產(chǎn)生粘性。然而當深入具體的開發(fā)環(huán)境,我們會發(fā)現(xiàn),周期長、缺乏靈活性等成為了當下軟件開發(fā)環(huán)境的一個特征,于傳統(tǒng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的進程而言,這種境況是不利的。

剛發(fā)布兩款昇騰行業(yè)使能SDK的華為總結(jié)表示,開發(fā)效率低、業(yè)務(wù)性能差、學(xué)習(xí)成本高、可擴展性差是當前行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的現(xiàn)狀,具體可體現(xiàn)在芯片架構(gòu)和編程模型差異大致使學(xué)習(xí)成本高、性能調(diào)優(yōu)因與芯片強相關(guān)而導(dǎo)致優(yōu)化技巧不通用等等。

與此同時,許映童也在大會上指出一個行業(yè)通病:懂AI的不懂行業(yè),懂行業(yè)的不懂AI。諸多問題累累疊加,最終呈現(xiàn)的結(jié)果應(yīng)用開發(fā)周期長、成本高、復(fù)用性差,更甚者產(chǎn)品在落地初期還會與場景“脫鉤”。

可以看到,越來越多的企業(yè)選擇抱團、擁抱生態(tài),與技術(shù)、產(chǎn)品更為底層的大型企業(yè)建立聯(lián)系,借由后者的技術(shù)產(chǎn)品和生態(tài)支撐,從而進一步縮短開發(fā)周期、降低成本和產(chǎn)品交付門檻。