高通首款單芯片5G平臺驍龍888 有效降低功耗和發(fā)熱
2020驍龍技術(shù)峰會中,高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片——驍龍888移動平臺。這一相當(dāng)有“中國風(fēng)”的全新命名,代表了有史以來驍龍8系列旗艦的最高水準(zhǔn),也是當(dāng)下智能手機(jī)市場中最先進(jìn)的單芯片5G 平臺。
得益于最新的5nm工藝、全新Arm架構(gòu)的使用,以及高通自主研發(fā)設(shè)計(jì),新一代驍龍888不僅在性能上提升非常明顯,而且功耗控制也趨于完美。在這個芯片性能與功耗并駕齊驅(qū)的時代,沒有哪個芯片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極致平衡,這種極致,在驍龍888上的體現(xiàn)尤為明顯。
首先是驍龍888的制程工藝從7nm(N7P)升級為5nmEUV工藝。5nm和7nm看似只有只有微不足道的兩個nm差距,實(shí)際上帶來的提升是巨大的。首先是晶體管密度,5nm每平方毫米的晶體管數(shù)量超過1.7億個,較7nm提高了80%,也就是說7nm能塞下三個G76核心的地方現(xiàn)在可以塞下五個了,晶體管整體體積進(jìn)一步縮小,降低了產(chǎn)品發(fā)熱和功耗率。
另一個提升是對性能和功耗的“先天”優(yōu)化。還記得高通驍龍865從10nm工藝提升到到7nm,帶來的是約30%的功耗降低,而驍龍888升級為5nm,也就意味著在執(zhí)行日常負(fù)載任務(wù)時,它會比過去任何一代驍龍旗艦處理器功耗控制都更為出色。
除了5nm所帶來的整體的性能提升和功耗降低之外,此次驍龍888的CPU升級也備受關(guān)注。驍龍888采用了Arm今年發(fā)布的最強(qiáng)CPU內(nèi)核Cortex-X1打造新一代Kryo 680 CPU,是全球首個基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統(tǒng)。Cortex-X1是為高性能而生的大核,經(jīng)高通諸多擴(kuò)展和調(diào)教之后,擁有更強(qiáng)的性能和更低的發(fā)熱和功耗。CPU核心做大的好處不言而喻,大規(guī)模核心對應(yīng)低主頻仍然能夠?qū)崿F(xiàn)高性能,而且發(fā)熱和功耗也更優(yōu)秀。
還有驍龍芯片經(jīng)典的1+3+4三叢集八核心架構(gòu),驍龍888 CPU 擁有1顆主頻為2.84GHz的Cortex-X1超大核心,3顆頻率為2.42GHz的Cortex-A78的大核,4顆頻率為1.8GHz的Cortex-A55能效核心!1+3+4”的設(shè)計(jì)非常實(shí)用,大小核心“分工明確,各司其職”,在AI的智能調(diào)配下,可以根據(jù)不同任務(wù)在同一簇中自由切換進(jìn)行處理,性能提升,功耗降低,能效比出眾,拒絕發(fā)熱,“冷酷到底”!
作為高通頂級的8系列芯片組,驍龍 888 在5G方面也做出重大改進(jìn),是一高通首款單芯片5G平臺——完全集成了同樣基于5nm制程的X60 5G基帶,有效降低處理器功耗和發(fā)熱。值得一提的是,驍龍X60還搭載了高通最新研發(fā)的ultraSAW RF濾波技術(shù),該技術(shù)能針對2.7GHz以下頻段無線網(wǎng)路信號進(jìn)行射頻干擾消除、減少訊號衰減,連接性能提升的同時減少了功耗,提升手機(jī)續(xù)航能力。
至于GPU方面,驍龍888采用了新一代的Adreno 660,相比865的Adreno 650游戲性能提升了35%。并且驍龍888還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術(shù),支持GPU驅(qū)動更新、端游級正向渲染、呈現(xiàn)高達(dá)144幀超流暢游戲體驗(yàn),是高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升。
另外,驍龍888采用第六代AI引擎,包含新設(shè)計(jì)的高通 Hexagon處理器,每秒26萬億次運(yùn)算(26 TOPS),相比前代AI性能和能效比都實(shí)現(xiàn)了跨越式的提升!
總而言之,驍龍888作為高通傾心打造的新一代旗艦層級單芯片5G平臺,發(fā)熱和功耗更低,性能更強(qiáng),代表了目前移動處理器的最高水準(zhǔn)。8一直以來就是在驍龍系列中代表著高級,在全世界領(lǐng)域8也代表著幸運(yùn)、成功以及無限的勇氣和智慧。驍龍888,是高通最新技術(shù)創(chuàng)新成果又一次極致展現(xiàn),期待驍龍888為我們帶來的下一代創(chuàng)新移動體驗(yàn)。
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