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今年最大IPO來襲!芯片巨頭ARM上市

今年全球規(guī)模最大的IPO來了,Arm 美東時間9月14日周四沖擊納斯達克!

日本軟銀集團旗下英國半導(dǎo)體設(shè)計公司ARM控股(ARM Holdings)正式在納斯達克全球精選市場掛牌交易,發(fā)行價為51.00美元/股。截至首日收盤,ARM股價上漲24.69%,報63.59美元,上市首日收盤市值為652.48億美元(約合人民幣超4700億)。

Arm的上市,是芯片業(yè)乃至于今年“一潭死水”的IPO市場的大事。ARM成功上市和首日大漲,給今年如一潭死水的IPO市場激起浪花,對其持有者軟銀和孫正義來說,也是一場急需的勝利。

2023年全球最大規(guī)模IPO

作為芯片業(yè)繞不過的大山,ARM讓全世界99%的智能手機都用上了自己設(shè)計的芯片架構(gòu)。

今年8月,在 ARM 申請上市前,軟銀曾以161億美元從軟銀愿景基金回了 ARM 25%股權(quán)。以此計算,當(dāng)時軟銀對 ARM 的估值為約644億美元。

9月5日,ARM 公布招股價及基石投資者細節(jié)。ARM 通過本次IPO將募集44.885億美元至48.705億美元,ARM 的整體估值為478億美元至545億美元之間。

招股書披露了對 Arm 感興趣的豪華芯片“天團”,幾家巨頭擬斥資7.35億美元競購。包括蘋果、英偉達、AMD、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科、臺積電、新思科技、Cadence Design、三星電子等,是此次發(fā)行的基石投資者。

美國IPO首日,Arm開盤上漲10%,報56.10美元,盤中一度漲幅達到約30%。截至收盤,Arm股價上漲24.69%,報63.59美元,以收盤價計算,市值為652.48億美元,若包括限制性股票單位在內(nèi),Arm完全攤薄后的估值接近680億美元。

Arm的成功上市和首日大漲,是一場多方急需的勝利。

科技 IPO 市場普遍不是很活躍,自 2021 年 11 月美國造車新勢力 Rivian 上市募資 137 億美元以來,鮮有值得注意的大額交易。此次 Arm 上市扭轉(zhuǎn)這一態(tài)勢,成為今年最大規(guī)模 IPO,也成為史上第三大的科技公司 IPO(前兩名分別為阿里巴巴、Meta)。

另外,Arm上市一方面能夠給軟銀提供更多的資金,這些錢可能會被用于在AI領(lǐng)域進行更大規(guī)模的投資;另一方面,也將有助于幫助孫正義挽回近期因為投資失敗而丟失的顏面。

ARM一波三折的IPO之路

Arm成立于1990年,總部位于英國劍橋,是Acorn Computers、蘋果和VLSI Technology的合資企業(yè)。

Arm的上市歷程可謂是一波三折,從1998年到2016年,該公司一直在倫敦證券交易所和納斯達克上市,直到2016年,被孫正義領(lǐng)導(dǎo)的軟銀以320億美元收購后退市。

被收購后,Arm成為軟銀為數(shù)不多盈利的業(yè)務(wù),其他大部分業(yè)務(wù)都處于連年虧損狀態(tài),尤其是旗下專投科技企業(yè)的“愿景基金”。

截止2022年12月底,軟銀僅是愿景基金凈虧損就高達 50 億美元,連續(xù)第四個季度處于虧損狀態(tài)。

為了止虧,軟銀創(chuàng)始人孫正義一度計劃以 400 億美元的價格把 Arm 賣給英偉達,但收購遭到了美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構(gòu)、全行業(yè)競爭對手以及Arm自身客戶的反對,英偉達收購ARM一事于2022年正式告吹。

收購無望、業(yè)務(wù)疲軟,陷入泥潭的孫正義一邊賣股套現(xiàn),一邊抓緊時間推Arm上市,以求扭轉(zhuǎn)態(tài)勢。

ARM在AI領(lǐng)域的劣勢明顯

ARM在AI領(lǐng)域的劣勢明顯。一方面,從招股書來看,ARM的AI成色不足。

其招股書中提到,隨著人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)的快速發(fā)展,ARM在這些領(lǐng)域也扮演著至關(guān)重要的角色,并與多家領(lǐng)先企業(yè)合作處理AI工作。然而,ARM專注于CPU的架構(gòu)基礎(chǔ),而不是創(chuàng)建大模型所需的GPU以及AI專用芯片的架構(gòu)。

在風(fēng)險提示處,ARM坦言,新興技術(shù),比如AI和ML,可能采用不適用于通用CPU(例如ARM的處理器)的算法。因此,在基于ARM架構(gòu)的芯片中,其處理器可能變得不那么重要。

另一方面,ARM在AI領(lǐng)域有著關(guān)鍵缺陷,就是運算能力不夠強大。

AI服務(wù)器領(lǐng)域主要由x86架構(gòu),以及英偉達Turing、Volta、Ampere等GPU架構(gòu)所主導(dǎo),ARM架構(gòu)也在服務(wù)器領(lǐng)域逐漸嶄露頭角,特別是在輕量級和低功耗服務(wù)器方面,但是所占份額很小。AI對性能的要求非常高,X86架構(gòu)可以采用性能極高的CPU,配合大容量內(nèi)存和高精度顯卡,可以不斷提供運算速度。

而ARM走的RISC路線決定了其性能缺陷,如果無法在性能上進一步提升,那么Arm架構(gòu)的缺點會越來越明顯。

因此,ARM 似乎處在 AI 熱潮的邊緣,想吃到這份紅利很難?梢,擺在ARM 面前的并不是一條坦途。

Arm看好的五大趨勢

去年接任 Arm CEO 的雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)也正將目光投向更先進的計算,特別是用于數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用的芯片。

對于未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動因素,Arm 看好五大趨勢:

1、智能互聯(lián)設(shè)備激增,全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

2、對高性能、高能效計算的需求不斷增加,從而帶動IP內(nèi)核數(shù)量跨越式增加,增加Arm公司授權(quán)收入。

3、設(shè)計的復(fù)雜性和成本不斷增加,根據(jù)市場研究機構(gòu)IBS的數(shù)據(jù),7nm芯片的IC設(shè)計成本約為2.49億美元,2nm芯片的IC設(shè)計成本約為7.25億美元。

4、企業(yè)傾向自研或定制芯片。

5、全面支持人工智能計算,為此,Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未來的AI和機器學(xué)習(xí)算法,并正與Alphabet、通用Cruise、奔馳、Meta、英偉達等企業(yè)合作,部署Arm技術(shù)來運行AI工作負載。

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