華為CC架構(gòu)紓解多芯窘境

當(dāng)然,不能頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳,智能汽車所需要的芯片越來(lái)越多,華為還將尋求從整體系統(tǒng)方面進(jìn)行改進(jìn),進(jìn)一步改善芯片難題。

眾所周知,汽車控制器(ECU)是實(shí)現(xiàn)整車功能控制的關(guān)鍵器件。在傳統(tǒng)的車輛中為分布式架構(gòu),每增加一個(gè)功能需要增加一個(gè)ECU(汽車控制器)。目前,汽車平均采用約25個(gè)ECU,但是高端型號(hào)ECU數(shù)量已經(jīng)超過(guò)100個(gè)。如此眾多的芯片,不但為汽車增加了更多成本,還增加了芯片之間的協(xié)同難度。

在這一背景下,作為汽車控制器的上層中樞,如何對(duì)汽車電子電氣架構(gòu)(又稱 E/E 架構(gòu)),即整車電子電氣系統(tǒng)的總布置方案進(jìn)行改造成為顛覆的重點(diǎn)。

對(duì)此,華為HI智能汽車解決方案包括“1+5+N”:以ICT技術(shù)為基礎(chǔ),建立以一個(gè)架構(gòu)(CC架構(gòu))、五大智能系統(tǒng)(智能駕駛/智能座艙/智能電動(dòng)/智能車云/智能網(wǎng)聯(lián))、全套智能化部件(智慧屏+AR-HUD+集成式熱管理+感知鐵三角等)組成的全棧式解決方案。此外,HI將提供強(qiáng)大的算力和操作系統(tǒng),包括三大計(jì)算平臺(tái):智能駕駛計(jì)算平臺(tái)、智能座艙計(jì)算平臺(tái)和智能車控計(jì)算平臺(tái),以及三大操作系統(tǒng):AOS(智能駕駛操作系統(tǒng))、HOS(智能座艙操作系統(tǒng))和 VOS(智能車控操作系統(tǒng))。

不同于以往的分布式電子電氣架構(gòu),在“軟件定義汽車”時(shí)代,整車硬件架構(gòu)將向以太網(wǎng)+SOA架構(gòu)升級(jí),大算力+軟件快速迭代需求推動(dòng)分布式ECU向域控制器集成。為此,CC架構(gòu)的設(shè)計(jì)思想是軟件定義功能,它包括分布式以太網(wǎng)絡(luò)和三個(gè)域控制器,駕駛、座艙和整車控制,并推出了三大平臺(tái),實(shí)現(xiàn)資源與功能解耦,共享資源池,而且軟件可升級(jí)、硬件可更換,傳感器可擴(kuò)展。

從華為測(cè)算的結(jié)果來(lái)看,一臺(tái)30萬(wàn)左右的車型,采用CC架構(gòu)后可以節(jié)省差不多26%的ECU數(shù)量,線束長(zhǎng)度從3．2公里減少到2．6公里,節(jié)省17%,線束成本從3000元降低到2500元,節(jié)省19%,減重7公斤左右。

據(jù)悉,極狐阿爾法S華為HI版車型正是首款搭載華為HI智能汽車解決方案的量產(chǎn)車型,即正式應(yīng)用華為CC架構(gòu)的量產(chǎn)車型。

在其官方的說(shuō)明中,架構(gòu)中的三大平臺(tái)包括MDC智能駕駛平臺(tái)、CDC智能座艙平臺(tái)和VDC整車控制平臺(tái),對(duì)應(yīng)了三大操作系統(tǒng):AOS(智能駕駛操作系統(tǒng))、HOS(智能座艙操作系統(tǒng))和 VOS(智能車控操作系統(tǒng))。

寫在最后

早在2019年10月的世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍就做了繼華為公司正式成立智能汽車解決方案BU以來(lái)最為詳細(xì)的規(guī)劃和布局的闡述。他表示,華為公司的智能網(wǎng)聯(lián)汽車解決方案包括了五大方面,即最傳統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能座艙、智能電動(dòng)和面向車企研發(fā)創(chuàng)新及支持出行服務(wù)的云服務(wù)。

如今,華為汽車戰(zhàn)略已經(jīng)在眾多領(lǐng)域取得突破,并且其整體解決方案已經(jīng)在極狐阿爾法S、賽力斯華為智選SF5等車型中得到落地。正如徐直軍所言,華為不造車,但要?jiǎng)?chuàng)造70%的新價(jià)值。如今看來(lái),這一愿想正在逐步成為現(xiàn)實(shí)。

參考資料:

1．《EXCLUSIVE U．S． approves licenses for Huawei to buy auto chips - sources》,REUTERS

2．《華為又放大招,徹底解決汽車「芯片難」!盤點(diǎn)華為汽車相關(guān)上市公司》,概念愛(ài)好者

3．《美批準(zhǔn)向華為出售汽車零部件芯片意味著啥?高端卡中低端搶?》,科技生活快報(bào)

4．《華為“造車”,究竟造了什么?》,遠(yuǎn)川研究所

5．《華為汽車亮點(diǎn)解讀,智能電動(dòng)汽車電子架構(gòu)的變遷及未來(lái)》,知乎,一頂小帽