2021年4月17日，鯤云科技在第八屆中國（上海）國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)（上交會(huì)）上推出了新一代的星空X9加速卡，峰值性能52．4TOPS，實(shí)測算力最高可達(dá)到英偉達(dá)T4的4．47倍，面向高性能AI服務(wù)器提供高性能、低延時(shí)、高算力性價(jià)比的人工智能計(jì)算加速解決方案，助力智算中心、云計(jì)算中心、高性能計(jì)算等典型場景的應(yīng)用和建設(shè)。目前該產(chǎn)品已經(jīng)完成了量產(chǎn)，將于近期同浪潮完成產(chǎn)品適配，推出搭載星空X9加速卡的智算中心AI服務(wù)器。

鯤云創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇博士展示星空X9加速卡

星空X9加速卡

星空X9加速卡

星空X9加速卡搭載4顆CAISA 芯片，全高全長，采用無風(fēng)扇的被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。CAISA芯片為鯤云科技去年6月發(fā)布的全球首款定制數(shù)據(jù)流AI芯片，較同類產(chǎn)品在芯片利用率上有較大的技術(shù)突破，最高提升11．05倍，在實(shí)際應(yīng)用中可以提供更高的有效算力。

鯤云創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇博士展示CAISA芯片

得益于技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)底層架構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，最新的實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，X9加速卡僅用不到1／2的峰值算力，可以實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)T4最高4．47倍的實(shí)測性能提升，算力性價(jià)比、芯片利用率、實(shí)測性能和處理延時(shí)等指標(biāo)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先，表現(xiàn)優(yōu)異。

星空X9加速卡產(chǎn)品規(guī)格

同英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品T4相比，星空X9加速卡在運(yùn)行ResNet50， YOLO v3等算法模型時(shí)的芯片利用率提升了2．76－11．05倍，最高可以實(shí)現(xiàn)94．4％的芯片利用率。在性能方面，X9在運(yùn)行ResNet50網(wǎng)絡(luò)時(shí)性能可以達(dá)到6037．73FPS，相較T4性能提升1．12倍，運(yùn)行YOLO v3、U－Net Industrial檢測分割網(wǎng)絡(luò)性能有1．99－4．47倍提升。在達(dá)到最優(yōu)性能時(shí)，X9處理延時(shí)最低可達(dá)到2．65ms，處理速度相比T4提升35．73倍，適用于智算中心、云計(jì)算中心、高性能計(jì)算等對(duì)低延時(shí)有要求的高性能AI計(jì)算加速場景。

X9 vs T4 芯片利用率

X9 vs T4 性能（FPS）

X9 vs T4 延時(shí)（ms）

X9 vs T4 benchmark

隨著智能化和智慧化的發(fā)展，智算中心、云計(jì)算中心等日益成為智慧時(shí)代社會(huì)運(yùn)行的重要基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)AI算力的需求也日益增長，星空X9加速卡的量產(chǎn)為底層的AI算力支撐提供了新的選擇。鯤云科技還在現(xiàn)場展出了星空X3加速卡、星空X6A智能小站等AI硬件產(chǎn)品及智慧油田、智能安監(jiān)、智能電網(wǎng)、智能制造等行業(yè)解決方案。

星空X9加速卡應(yīng)用于浪潮4U服務(wù)器NF5468M5

星空X9加速卡